专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种墙洞封堵结构-CN202321182230.5有效
  • 邸晓良;孙允祥;王军会;王博洋;贾卫涛 - 中电系统建设工程有限公司
  • 2023-05-17 - 2023-09-12 - E04B1/66
  • 本实用新型公开了一种墙洞封堵结构,包括外盖,所述外盖固定设置在墙壁外侧,所述外盖底部固定设置有封堵体,所述封堵体塞设在墙洞内,所述封堵体下端两侧分别固定设置有定位块,每个所述定位块底部分别设置有第二膨胀螺钉,所述定位块通过所述第二膨胀螺钉固定在墙壁内侧,所述外盖底部固定设置有第一密封套圈,所述第一密封套圈套设在所述封堵体的外侧;所述封堵体的下端固定设置有限位板,所述限位板位于所述定位块的上方,所述限位板顶部固定设置有第二密封套圈,所述第二密封套圈套设在所述封堵体的外侧,本实用新型解决了建设过程中对预留洞口通常采用防火填料、混凝土等封堵,密封不严密,施工效率低的问题。
  • 一种封堵结构
  • [发明专利]一种基于云端NAS的数据迁移系统-CN202310547549.1在审
  • 曹敬涛;钱慧奇;王军会;徐建刚 - 上海凯翔信息科技有限公司
  • 2023-05-16 - 2023-08-08 - H04L67/1095
  • 本发明提供了一种基于云端NAS的数据迁移系统,所述系统至少包括存储有计算机程序存储器和服务器,当服务器执行计算机程序时,实现如下步骤:获取目标用户发出的数据迁移请求指令及待认证数据迁移信息,基于目标迁移位置获取目标云端和目标NAS插件,获取目标迁移位置对应的宽带ID,并在目标云端上注册临时使用账号,获取连接宽带ID的待认证设备的设备ID,获取待认证设备在第一预设时间段内的用户使用习惯特征值列表且获取目标特征值,当目标特征值大于第一预设阈值,确认待认证设备对应的用户为目标用户,将原始账号及原始账号存储的数据从第一云端迁移到目标云端,实现对原始账号的保护。
  • 一种基于云端nas数据迁移系统
  • [实用新型]一种装配式天花连接机构-CN202320792915.5有效
  • 邸晓良;李凯凯;付淑娥;黄业龙;王军会 - 中电系统建设工程有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-06-30 - E04B9/00
  • 本实用新型涉及一种装配式天花连接机构,包括天花板,所述天花板的顶部固定安装有空槽盒,所述天花板的顶部设置有装配式天花连接组件,所述装配式天花连接组件包括滑动安装于空槽盒内部且数量为两个的滑块,两个所述滑块的顶部均固定安装有贯穿至空槽盒顶部的安装板,两个所述安装板的外侧均固定安装有底板。该装配式天花连接机构,通过在屋顶安装合适宽度的钢梁骨架,之后将安装板向外侧移动,随后顺时针旋转螺纹杆推动压板下降将钢梁骨架的内侧夹持将天花板固定在钢梁骨架的底部,然后逆时针旋转螺纹杆拉动压板上升使其与钢梁骨架脱离接触便可将天花板取下,从而达到了便于安装和拆卸天花板的效果。
  • 一种装配式天花连接机构
  • [实用新型]一种电动车线控底盘-CN202223120861.2有效
  • 杨欣;王军会;王磊 - 西安德伍拓自动化传动系统有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-05-30 - B62D21/00
  • 本实用新型公开了一种电动车线控底盘,包括承载板,所述承载板下表面中部固定有底箱,所述底箱内部固定蓄电池和控制器,所述底箱两侧分别固定有侧板和L形板,所述侧板远离底箱的一端设有驱动轮结构,所述驱动轮结构包括设置于侧板两侧的两个主动轮和固定于侧板表面的第一电机。本实用新型中,设置有承载板、底箱、侧板、L形板、驱动轮结构、转向轮结构和第二电机,通过将蓄电池、控制器和驱动转向轮结构转动的第二电机均设置在底箱内部,底箱顶端通过承载板封闭,驱动轮结构的第一电机表面罩有保护罩,使得该电动车线控底板的电器元件均受到密封保护,从而具有更好的防水效果,避免内部线路雨水短路。
  • 一种电动车底盘
  • [发明专利]一种射频模组的PCB封装结构-CN202211264716.3在审
  • 朱贵德;罗里;罗鑫;熊文毅;刘南枫;王军会;陈帅 - 中国电子科技集团公司第十研究所
  • 2022-10-17 - 2023-01-31 - H05K1/02
  • 本发明提供了一种射频模组的PCB封装结构,包括密封屏蔽罩、混合多层PCB板、多个BGA球;所述密封屏蔽罩内设置有至少一个隔离墙;所述混合多层PCB板内置有夹心金属基,密封屏蔽罩与隔离墙焊接到夹心金属基上,形成屏蔽腔;混合多层PCB板上表面在每个屏蔽腔中裸露出部分夹心金属基,用于安装射频多功能芯片;混合多层PCB板中设有金属化孔,BGA球设置在混合多层PCB板下表面,与金属化孔互连;所述射频多功能芯片采用键合丝将控制、供电、以及射频信号通过金属化孔传输至混合多层PCB板下表面的BGA球。本发明解决了现有技术存在的不能同时兼顾高效散热、无封装尺寸限制的高可靠性、短加工周期、低成本等工程应用问题。
  • 一种射频模组pcb封装结构

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