[发明专利]一种低熔点Sn-Zn-Bi-Mg系无铅焊料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710004538.3 申请日: 2017-01-04
公开(公告)号: CN106825979B 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 王见;管跃;黄珂;何晓蕾;章晓波;饶伟锋 申请(专利权)人: 南京信息工程大学
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/40
代理公司: 南京钟山专利代理有限公司 32252 代理人: 戴朝荣
地址: 210044 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料及其制备方法。所述焊料,其合金成分包括低含量的锌、铋、镁等微量元素,余量为锡。所述制备方法包括以下步骤:1)将锌、铋、镁和锡原料真空封装,真空度在5Pa以下,然后冲入氩气;2)将上述封装好的锌、铋、镁和锡原料放入反应炉中熔炼热处理,热处理温度为400~600℃,保温时间至少24h以上,冰水淬火,再真空封装后在100~150℃下退火,即得到Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料。与含有贵金属Ag、Cu的SnAgCu系无铅焊接材料相比,本发明研制的焊料成本低廉,熔点低等优点。
搜索关键词: 一种 熔点 sn zn bi mg 系无铅 焊料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料,其特征在于,其组成及其质量百分比含量为:锌为6.83%、铋为2.61%、镁为0.42%,其余为锡;其中,锌的纯度为99.9%,铋的纯度为99.99%,镁的纯度为99.99%,锡的纯度为99.5%;所述低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料的制备方法包括以下步骤:1)将所述锌、铋、镁和锡原料真空封装,真空度在5Pa以下,然后冲入氩气至(0.7~0.8)×105Pa;2)将上述封装好的锌、铋、镁和锡原料放入反应炉中熔炼热处理,热处理温度为400~600℃,保温时间在24~36h之间,冰水淬火,再真空封装后在100~150℃下退火,即得到SnZn‑Bi‑Mg系无铅焊料。
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