[发明专利]有机膜CMP浆料组成物的应用及使用其的研磨方法有效
| 申请号： | 201680056927.4 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN108138029B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 崔正敏;都均奉;姜东宪;金东珍;兪龙植;郑荣哲;赵炫洙 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 彭雪瑞;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁市器兴区贡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种有机膜CMP浆料组成物及使用其的研磨方法。所述CMP浆料组成物包含氧化铈及硝酸铈，其中由方程式(1)所计算的选择性比为约100或大于100：[方程式(1)]选择性比＝α/β(其中α是对有机膜的研磨速率(埃/分钟)且β是对无机膜的研磨速率(埃/分钟))。本发明的有机膜CMP浆料组成物具有有机膜相对于无机膜的高选择性比。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 cmp 浆料 组成 应用 使用 研磨 方法 | ||
【主权项】：
一种有机膜化学机械研磨浆料组成物，包含氧化铈及硝酸铈(III)且具有约100或高于100的选择性比，如由方程式1所计算：[方程式1]选择性比＝α/β，(在方程式1中，α是对有机膜的研磨速率(埃/分钟)且β是对无机膜的研磨速率(埃/分钟))。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星SDI株式会社，未经三星SDI株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680056927.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
