[发明专利]树脂封装装置以及树脂封装方法有效
| 申请号： | 201680053681.5 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN108025466B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 高濑慎二;田村孝司 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | B29C45/02 | 分类号： | B29C45/02;B29C43/18;B29C43/36;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 侯婧;钟守期 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂封装装置，用于对基板的两面进行树脂封装，其特征在于：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。
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