[发明专利]激光加工方法和激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201680052095.9 申请日: 2016-09-16
公开(公告)号: CN108025399B 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 佐藤孝则;吉田慎;小池真央;深海健一 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: B23K26/10 分类号: B23K26/10;B23K26/08;B23K26/38
代理公司: 11127 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 黄纶伟;欧阳柳青
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种激光加工方法和激光加工装置,其防止激光照射部在从板材的正上部外返回板材的正上方时与板材的端缘碰撞。通过对板材(P)进行激光照射来进行切断的激光加工方法,其特征在于具有:板材端部保持工序,当激光照射部(30)位于板材(P)的正上部外时,将板材(P)的端部的位置保持于规定位置;以及激光照射部移动工序,激光照射部(30)从板材(P)的正上部外移动到正上方。
搜索关键词: 激光 加工 方法 装置
【主权项】:
1.一种激光加工方法,通过对板材进行激光照射来进行切断,/n所述激光加工方法的特征在于,其包括:/n板材端部保持工序,当激光照射部位于所述板材的正上部外时,将所述板材的端部的位置保持于规定位置;以及/n激光照射部移动工序,所述激光照射部从所述板材的正上部外移动到正上方,/n在所述板材端部保持工序中,利用第1工件保持件将所述板材的端部保持于所述规定位置,/n在所述激光照射部移动工序中,利用与所述板材之间的间隙比所述第1工件保持件小的第2工件保持件将所述板材保持于所述规定位置。/n
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