[发明专利]用于包封电气单元的方法以及电气结构元件在审
| 申请号： | 201680045287.7 | 申请日： | 2016-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN108029193A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | J·施林格;D·胡伯;S·劳科普夫;L·比布里歇尔 | 申请（专利权）人： | 大陆-特韦斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;G01R1/20;G01R19/00;H01L23/52 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 谈晨雯 |
| 地址： | 德国法*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于覆盖电气单元的方法，所述电气单元被两个塑料模制本体覆盖。所述发明还涉及一种电气部件，所述电气部件借助于所述方法产生。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电气 单元 方法 以及 结构 元件 | ||
【主权项】：
1.一种用于包封电气单元(20)的方法，其中，所述方法包括以下步骤：-将所述电气单元(20)连接至引线架(10)，然后-使用第一塑料材料来包封所述电气单元(20)以形成内部模制本体(30)，从而使得所述电气单元(20)的多个触点(14，15)从所述内部模制本体(30)伸出，-从所述引线架(10)中冲压出所述内部模制本体(30)，-将至少一个第一触点(15)和一个第二触点(15)连接至分流电阻器(40)，并且-使用第二塑料材料来包封所述内部模制本体(30)以形成外部模制本体(50)。
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