[发明专利]用于在铜上无电镀钯磷的组合物和方法及由其获得的覆层组件在审
| 申请号： | 201680044335.0 | 申请日： | 2016-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN107923044A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 约恩·E·本斯顿 | 申请（专利权）人： | 上村国际有限公司;上村工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/30 | 分类号： | C23C18/30;C23C18/44;B01J13/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 刘慧,杨青 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明已发现一种包含钯化合物和聚氨基羧酸化合物的溶液适用作在铜上无电镀钯的槽液。这种溶液的使用产生包含铜表面和厚度在0.01微米(μm)和5μm之间的钯镀层的镀覆组件。在组件的铜表面上无电镀钯的方法包括制备具有钯化合物和聚氨基羧酸化合物的槽液。将铜组件浸渍在所述槽液中以在组件的铜表面上镀钯层。从所述镀覆方法产生的组件具有镀在铜表面上的钯层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 铜上无 电镀 组合 方法 获得 覆层 组件 | ||
【主权项】：
一种用作在金属上无电镀钯磷的槽液的镀液，所述镀液包含：钯化合物；和至少一种聚氨基羧酸化合物。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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