[发明专利]印刷配线板的制造方法、表面处理铜箔、积层体、印刷配线板、半导体封装及电子机器在审
| 申请号： | 201680038794.8 | 申请日： | 2016-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN107710890A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 高森雅之;石井雅史 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;B32B7/06;B32B15/08;B32B15/20;B32B37/26;B32B38/10;H05K3/12;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过在铜箔设置脱模层而在将该铜箔贴合于树脂基材时可物理性地剥离树脂基材，从而在自树脂基材去除铜箔的步骤中，可无损转印于树脂基材的表面的铜箔表面的轮廓而以良好的成本去除铜箔的印刷配线板的制造方法及表面处理铜箔。一种印刷配线板的制造方法，具备如下步骤在表面设置有脱模层的表面处理铜箔自脱模层侧贴合树脂基材的步骤；通过自树脂基材去除表面处理铜箔，而获得在剥离面转印有铜箔的表面轮廓的树脂基材的步骤；及在转印有表面轮廓的树脂基材的剥离面侧形成镀敷图案的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 制造 方法 表面 处理 铜箔 积层体 半导体 封装 电子 机器 | ||
【主权项】：
一种印刷配线板的制造方法，其具备如下步骤：在表面设置有脱模层的表面处理铜箔自该脱模层侧贴合树脂基材的步骤；通过自该树脂基材去除该表面处理铜箔，而获得在剥离面转印有该铜箔的表面轮廓的树脂基材的步骤；及在转印有该表面轮廓的树脂基材的该剥离面侧形成镀敷图案的步骤。
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