[发明专利]无机烧结体制造用粘合剂有效

专利信息
申请号: 201680031310.7 申请日: 2016-12-16
公开(公告)号: CN107635946B 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 永井康晴 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: C04B35/634 分类号: C04B35/634;C04B35/626;C04B38/06;C08F261/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种无机烧结体制造用粘合剂、以及使用该无机烧结体制造用粘合剂的无机烧结体制造用糊剂及陶瓷生坯成型体,所述无机烧结体制造用粘合剂的热分解性优异,并且,尤其在用作陶瓷生坯片用粘合剂时可以得到具有充分的机械强度及柔软性、不易吸湿、能够长期维持优异的片材特性的陶瓷生坯片。本发明为一种无机烧结体制造用粘合剂,其是含有接枝共聚物的无机烧结体制造用粘合剂,所述接枝共聚物具有由聚乙烯醇缩丁醛构成的单元和由聚(甲基)丙烯酸类构成的单元,上述聚乙烯醇缩丁醛的聚合度为800~5000,羟基量为20~40摩尔%,缩丁醛化度为60~80摩尔%,上述由聚(甲基)丙烯酸类构成的单元的玻璃化转变温度为‑65℃以上且不足0℃。
搜索关键词: 无机 烧结 体制 粘合剂
【主权项】:
一种无机烧结体制造用粘合剂,其特征在于,其是含有接枝共聚物的无机烧结体制造用粘合剂,所述接枝共聚物具有由聚乙烯醇缩丁醛构成的单元和由聚(甲基)丙烯酸类构成的单元,所述聚乙烯醇缩丁醛的聚合度为800~5000,羟基量为20~40摩尔%,缩丁醛化度为60~80摩尔%,所述由聚(甲基)丙烯酸类构成的单元的玻璃化转变温度为‑65℃以上且不足0℃。
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