[发明专利]透明静电载具有效
申请号: | 201680028308.4 | 申请日: | 2016-05-11 |
公开(公告)号: | CN107636820B | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 莱昂·夸伊·李;迈克尔·S·考克斯;帕拉维·张 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/673 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 于此描述的实施方式提供用于传输基板的静电载具。静电载具可具有透明主体。透明主体可具有第一表面,调整第一表面的大小以运输基板进入及离开处理腔室。该静电载具也可具有一个或多个静电吸附电极,这一个或多个静电吸附电极耦接至该透明主体。这一个或多个静电吸附电极可包含透明传导氧化物材料。在某些实施方式中,透明传导氧化物材料为氧化铟锡材料。 | ||
搜索关键词: | 透明 静电 | ||
【主权项】:
一种用于传输基板的静电载具,所述静电载具包括:透明主体,所述透明主体具有第一表面,调整所述第一表面的大小以运输所述基板进入及离开处理腔室;一个或多个静电吸附电极,所述一个或多个静电吸附电极耦接至所述透明主体;和透明盖,所述透明盖设置于所述透明主体上,其中所述透明主体、所述一个或多个静电吸附电极、及所述透明盖形成单一结构,调整所述单一结构的大小以传输所述基板穿过半导体狭缝阀门。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造