[发明专利]生产低热导率的可膨胀乙烯基芳香族聚合物颗粒的工艺在审
申请号: | 201680015877.5 | 申请日: | 2016-01-14 |
公开(公告)号: | CN107428983A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 菲利普·卢卡斯·康加特威茨;彼得·罗杰克;马尔泽拿·米科釆克-奥普恰尔斯卡;卡米尔·乌特拉塔 | 申请(专利权)人: | 西索斯公司 |
主分类号: | C08J9/18 | 分类号: | C08J9/18;C08J9/232;C08L25/06;B29C44/34 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)31239 | 代理人: | 尹洪波 |
地址: | 波兰奥*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于生产可膨胀乙烯基芳香族聚合物颗粒的挤出工艺,该工艺包括将第一和第二添加剂分别与第一和第二聚合物组分在专用的混合机中加以混合。 | ||
搜索关键词: | 生产 低热 膨胀 乙烯基 芳香族 聚合物 颗粒 工艺 | ||
【主权项】:
一种用于生产可膨胀乙烯基芳香族聚合物颗粒的挤出工艺,包括以下步骤:(i)将包含乙烯基芳香族聚合物的第一聚合物组分加入到第一混合机中;(ii)将第一添加剂组分a)加入到所述第一混合机中,以由所述第一聚合物组分和所述第一添加剂组分形成第一混合物;(iii)将包含乙烯基芳香族聚合物的第二聚合物组分加入到第二混合机中;(iv)将第二添加剂组分b)加入到所述第二混合机中,以由所述第二聚合物组分和所述第二添加剂组分形成第二混合物,其中由于提供较高的剪切力因而在所述第二混合机中的加工条件比在所述第一混合机中的加工条件更加苛刻;(v)将所述第一混合物与第二混合物加以混合,以形成第三混合物;(vi)将发泡剂(c)注射入所述第三混合物中,以形成第四混合物;(vii)将所述第四混合物加以混合;和(viii)对所述第四混合物进行制粒,以获得所述颗粒,其中所述工艺包括挤出。
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- 一种复合树脂颗粒,其为包含聚丙烯系树脂和聚苯乙烯系树脂的复合树脂颗粒,聚苯乙烯系树脂的含量相对于聚丙烯系树脂100质量份为100~400质量份,复合树脂颗粒的表层部为在聚丙烯系树脂中分散有粒径0.3μm以下的聚苯乙烯系树脂的状态,复合树脂颗粒的最表层部为在聚丙烯系树脂中分散有粒径0.3~1.5μm的聚苯乙烯系树脂的状态,复合树脂颗粒的表面的由红外吸收光谱得到的、源自聚苯乙烯系树脂与源自聚丙烯系树脂的吸光度之比为0.5~2.5。
- 生产低热导率的可膨胀乙烯基芳香族聚合物颗粒的工艺-201680015877.5
- 菲利普·卢卡斯·康加特威茨;彼得·罗杰克;马尔泽拿·米科釆克-奥普恰尔斯卡;卡米尔·乌特拉塔 - 西索斯公司
- 2016-01-14 - 2017-12-01 - C08J9/18
- 本发明涉及一种用于生产可膨胀乙烯基芳香族聚合物颗粒的挤出工艺,该工艺包括将第一和第二添加剂分别与第一和第二聚合物组分在专用的混合机中加以混合。
- 聚烯烃类树脂发泡粒子和发泡粒子成形体以及与该成形体的复合层叠体-201580001676.5
- 篠原充;及川政春 - 株式会社JSP
- 2015-03-20 - 2017-10-20 - C08J9/18
- 本发明为聚烯烃类树脂发泡粒子及使用该发泡粒子成形体的复合层叠体,所述发泡粒子是包括由聚烯烃类树脂构成的发泡状态的芯层和被覆该芯层的被覆层的多层发泡粒子,所述被覆层由聚烯烃类树脂(A)与1种以上选自聚苯乙烯类树脂和聚酯类树脂的树脂(B)的混合树脂形成,且混合树脂中的该聚烯烃类树脂(A)与该树脂(B)的重量比例(AB)为1585~9010;该发泡粒子成形体的耐溶剂性良好且在成形体表面的与热固性树脂的粘接性良好,可提供生产性良好的与热固性树脂的复合层叠体。
- 聚烯烃类树脂粒子、聚烯烃类树脂发泡粒子以及聚烯烃类树脂发泡粒子的制造方法-201580003900.4
- 佐佐木秀浩 - 株式会社JSP
- 2015-01-13 - 2017-09-05 - C08J9/18
- 本发明提供了一种可用于制造具有良好的微细气泡结构的聚烯烃类树脂发泡粒子的聚烯烃类树脂粒子、高温环境下体积收缩小且反复压缩时的恢复性优良的聚烯烃类树脂发泡粒子以及该发泡粒子的制造方法。本发明的聚烯烃类树脂粒子,其特征在于,以10℃/分钟的加热速度将树脂粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第一次加热时的熔解峰的峰值温度(T1),比接着该第一次加热之后以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却到20℃后再以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第二次加热时的熔解峰的峰值温度(T2)高1.5℃以上。本发明的聚烯烃类树脂发泡粒子的制造方法包括准备聚烯烃类树脂的预制树脂粒子的工序,在比预制树脂粒子的熔点高15℃~25℃的温度下热处理预制树脂粒子以制备树脂粒子的工序,以及使树脂粒子发泡的工序。
- 防污染性和成型性优异的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子及聚丙烯系树脂发泡粒子的制造方法以及聚丙烯系树脂发泡成型体-201580041875.9
- 佐藤圭志 - 株式会社钟化
- 2015-08-21 - 2017-05-10 - C08J9/18
- 本发明通过使用树脂组合物,导电性炭黑与聚丙烯系树脂的相容性提高,能够抑制导电性炭黑的脱落,并且使泡孔直径粗大化·均匀化,可得到具有良好的成型性的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子,所述树脂组合物相对于聚丙烯系树脂100重量份含有17.6重量份以上且小于33.4重量份的导电性炭黑和0.1~3.0重量份的水溶性有机物,由基于差示扫描量热测定(DSC)法的测定得到的熔点Tm为145℃~155℃,DSC曲线中熔点Tm与结晶熔解开始温度Tl的温度差ΔT为50℃以上。
- 基于热塑性聚氨酯的泡沫-201610179759.X
- F·普里索克;F·布劳恩 - 巴斯夫欧洲公司
- 2007-01-12 - 2016-05-25 - C08J9/18
- 本发明涉及一种生产膨胀的热塑性聚氨酯泡沫珠粒的方法,其包括(i)将肖氏硬度为A44~A84的热塑性聚氨酯挤出,如果合适的话和添加剂一起挤出,得到平均直径为0.2~10mm的丸粒,(ii)将丸粒用基于丸粒总重为0.1~40重量%的发泡剂,在加压下,在100~150℃范围内的温度下浸渍,并且(iii)然后将所述浸渍的丸粒解压以生产密度为10-300g/l的膨胀的热塑性聚氨酯泡沫珠粒。
- 专利分类