“株式会社JSP”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果216个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]聚酰胺类树脂发泡粒子的制造方法-CN202280017640.6在审
发明人：林达也 -专利权人： 株式会社JSP
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C08J9/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种聚酰胺类树脂发泡粒子的制造方法，是使用物理发泡剂使聚酰胺类树脂粒子发泡而制造聚酰胺类树脂发泡粒子的方法，该聚酰胺类树脂粒子含有着色颜料和碳数为12～24的高级脂肪酸金属盐，该高级脂肪酸金属盐中的金属是选自镁、铝及锌中的1种以上，聚酰胺类树脂粒子中的该高级脂肪酸金属盐的含量为500～5000质量ppm。
聚酰胺树脂发泡粒子制造方法

[发明专利]聚丙烯系树脂发泡珠粒和聚丙烯系树脂发泡珠粒模制品-CN202180012755.1有效
发明人：岛田智仁;太田肇 -专利权人： 株式会社JSP
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C08J9/16 文献下载
摘要：发泡珠粒，其具有通孔并且包括发泡芯层和覆盖层，所述发泡芯层在其中限定通孔并且其由树脂组合物构成，所述树脂组合物包含两种类型的具有不同熔点的聚丙烯系树脂，所述覆盖层覆盖发泡芯层并且由聚烯烃系树脂构成。发泡珠粒提供了DSC曲线，其中树脂组合物固有的吸热峰和在其较高温度侧的另一个吸热峰以特定的熔化热比例出现。
聚丙烯树脂发泡珠粒模制品

[发明专利]多孔体以及吸音材料-CN202280017528.2在审
发明人：金子洋平;中村隼 -专利权人： 株式会社JSP
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C08F20/18 文献下载
摘要：一种多孔体(1)，其以丙烯酸系单体和/或苯乙烯系单体的聚合物交联而成的交联聚合物(11)作为基材树脂。多孔体(1)在23℃下的储能弹性模量为5kPa以上且2000kPa以下。多孔体(1)的表观密度为10kg/m3以上且250kg/m3以下。交联聚合物(11)的玻璃化转变温度为‑30℃以上。交联聚合物(11)的交联点间分子量为1.0×104以上。多孔体(1)通过在使水相以高比率内包于有机相中的油包水型的高内相乳液中使单体聚合而得到。
多孔以及吸音材料

[发明专利]聚酰胺类树脂发泡粒子以及其制造方法-CN202310834159.2在审
发明人：林达也;平晃畅 -专利权人： 株式会社JSP
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08J9/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种聚酰胺类树脂发泡粒子，具有使聚酰胺类树脂发泡而成的发泡层，其特征在于，在第1次的DSC曲线与第2次的DSC曲线中，该第1次的DSC曲线具有在该第2次的DSC曲线的熔融峰的顶点温度以下的低温侧具有顶点温度的熔融峰即固有峰、以及在超过该第2次的DSC曲线的顶点温度的高温侧具有顶点温度的熔融峰即高温峰，并且，该第2次的DSC曲线的熔融峰的顶点温度为180℃以上280℃以下，聚酰胺类树脂发泡粒子的表观密度为10～300kg/m3，独立气泡率为85％以上。
聚酰胺树脂发泡粒子及其制造方法

[发明专利]聚丙烯系树脂发泡颗粒的制造方法以及发泡颗粒成形体的制造方法-CN202280011527.7在审
发明人：坂村拓映;太田肇 -专利权人： 株式会社JSP
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08J9/18 文献下载
摘要：聚丙烯系树脂发泡颗粒的制造方法具有分散工序、一级发泡工序以及二级发泡工序。在分散工序中，使树脂颗粒分散于分散介质，所述树脂颗粒具备：芯层，其相对于聚丙烯系树脂100质量份而配合有预定的比例的炭黑；以及包覆层，其相对于聚烯烃系树脂100质量份而配合有预定的比例的炭黑，并包覆芯层。在一级发泡工序中得到使树脂颗粒的芯层发泡而体积倍率为5～25倍的一级发泡颗粒。在二级发泡工序中使一级发泡颗粒进一步发泡而得到发泡颗粒。发泡颗粒的体积倍率M2与一级发泡颗粒的体积倍率M1之比M2/M1为1.2～3.0。
聚丙烯树脂发泡颗粒制造方法以及成形

[发明专利]聚丙烯类树脂发泡颗粒的制造方法及聚丙烯类树脂发泡颗粒-CN202180094955.6在审
发明人：野原德修;大出康贵 -专利权人： 株式会社JSP
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08J9/18 文献下载
摘要：本发明提供一种在维持模内成型时的发泡颗粒彼此的良好熔接性的同时，能够抑制产生粘连问题及附着物积攒问题的聚丙烯类树脂发泡颗粒的制造方法及聚丙烯类树脂发泡颗粒。
聚丙烯树脂发泡颗粒制造方法

[发明专利]HIPE泡沫及其制造方法-CN202180007315.7有效
发明人：金子洋平;原口健二 -专利权人： 株式会社JSP
申请日： 2021-02-17 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08F218/08 文献下载
摘要：一种HIPE泡沫(1)，其以乙烯基系交联聚合物作为基材树脂。乙烯基系交联聚合物是苯乙烯系单体和/或丙烯酸系单体的聚合物交联而成的。HIPE泡沫(1)的表观密度ρ为35kg/m3以上且500kg/m3以下。另外，构成HIPE泡沫(1)的乙烯基系交联聚合物的交联点间分子量为2×103以上且2×105以下。HIPE泡沫(1)例如用于切削加工材料、冲击吸收材料。
hipe 泡沫及其制造方法

[发明专利]聚酰胺类树脂发泡粒子以及其制造方法-CN201980057439.9有效
发明人：林达也;平晃畅 -专利权人： 株式会社JSP
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08J9/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种聚酰胺类树脂发泡粒子，具有使聚酰胺类树脂发泡而成的发泡层，其特征在于，在第1次的DSC曲线与第2次的DSC曲线中，该第1次的DSC曲线具有在该第2次的DSC曲线的熔融峰的顶点温度以下的低温侧具有顶点温度的熔融峰即固有峰、以及在超过该第2次的DSC曲线的顶点温度的高温侧具有顶点温度的熔融峰即高温峰，并且，该第2次的DSC曲线的熔融峰的顶点温度为180℃以上280℃以下，聚酰胺类树脂发泡粒子的表观密度为10～300kg/m3，独立气泡率为85％以上。
聚酰胺树脂发泡粒子及其制造方法

[发明专利]脂肪族聚酯类树脂发泡颗粒及其制造方法-CN202310277392.5在审
发明人：千叶琢也 -专利权人： 株式会社JSP
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C08L67/02 文献下载
摘要：本发明提供能够在广泛成型压力范围内提供模内成型时二次发泡性、熔接性及可恢复性良好的发泡颗粒成型体的脂肪族聚酯类树脂发泡颗粒及其制造方法。该颗粒以脂肪族聚酯类树脂为基材树脂，且含有5重量％以上70重量％以下的凝胶成分，并以使用环己酮使凝胶成分溶胀后的溶胀度为3500重量％以上6000重量％以下的方式构成，其制造方法中，将捏合重均分子量Mw为100000以上190000以下且重均分子量Mw相对于数均分子量Mn之比Mw/Mn为5以上15以下的脂肪族聚酯类树脂而得到的树脂颗粒，在密闭容器内于水性介质中通过有机过氧化物进行交联，使该树脂颗粒发泡，得到含有5重量％以上且70重量％以下的凝胶成分的发泡颗粒。
脂肪聚酯树脂发泡颗粒及其制造方法

[发明专利]聚丙烯类树脂发泡粒子及聚丙烯类树脂发泡粒子成形体-CN202010556363.9有效
发明人：太田肇;坂村拓映 -专利权人： 株式会社JSP
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C08J9/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种聚丙烯类树脂发泡粒子及聚丙烯类树脂发泡粒子成形体，该聚丙烯类树脂发泡粒子具有将包含丁烯成分含量为7～20质量％、且丁烯成分含量[质量％]相对于乙烯成分含量[质量％]的比为7以上的乙烯‑丙烯‑丁烯共聚物a的聚丙烯类树脂作为基材树脂的粒子状的发泡体。
聚丙烯树脂发泡粒子成形

[发明专利]纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子及纤维增强树脂复合体-CN202211730566.0在审
发明人：林达也;山中谅;末永胜之 -专利权人： 株式会社JSP
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C08J9/16 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供可适合地用作纤维增强树脂复合体的芯材的聚酰胺系树脂发泡粒子。本发明的纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子的气泡膜厚度为5μm以上且80μm以下，通过X射线衍射法测定的微晶尺寸超过10nm。
纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺发泡粒子

[发明专利]聚丙烯系树脂发泡颗粒成形体、聚丙烯系树脂发泡颗粒及其制造方法-CN202180009566.9有效
发明人：大井贵史;太田肇 -专利权人： 株式会社JSP
申请日： 2021-02-12 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C08J9/18 文献下载
摘要：聚丙烯系树脂发泡颗粒成形体是对聚丙烯系树脂发泡颗粒进行模内成形而成的，所述聚丙烯系树脂发泡颗粒具有包含聚丙烯系树脂的发泡状态的芯层、和包含聚乙烯系树脂且将所述芯层包覆的包覆层。发泡颗粒成形体的成形体倍率X[倍]为55倍以上且90倍以下，发泡颗粒成形体的50％压缩应力σ50[kPa]与成形体倍率X之积X·σ50的值为6500以上，发泡颗粒成形体的5％压缩应力σ5为5kPa以上且25kPa以下。
聚丙烯树脂发泡颗粒成形及其制造方法

[发明专利]交联烯烃系热塑性弹性体发泡颗粒及其制造方法-CN202180011099.3有效
发明人：持田直辉 -专利权人： 株式会社JSP
申请日： 2021-03-11 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C08J9/16 文献下载
摘要：交联烯烃系热塑性弹性体发泡颗粒包含含有烯烃系热塑性弹性体的基材聚合物和具有下述通式(1)所示的化学结构的溴化双酚系阻燃剂。烯烃系热塑性弹性体的熔点TmTPO与所述溴化双酚系阻燃剂的玻璃化转变温度TgFR以及熔点TmFR中的任一较低的一方的温度TFR之差TmTPO－TFR的值为‑5℃以上且40℃以下，二甲苯不溶成分为5质量％以上且80质量％以下，其中，所述通式(1)中的R1以及R3为1价的取代基，R2为2价的取代基，n为1以上且6以下的整数。
交联烯烃塑性弹性体发泡颗粒及其制造方法

[发明专利]聚酰胺类树脂多级发泡颗粒的制造方法-CN202180069512.1在审
发明人：大塚哲 -专利权人： 株式会社JSP
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C08J9/18 文献下载
摘要：本发明提供一种在低密度的聚酰胺类树脂多级发泡颗粒的制造中，能够在温度比以往更低的条件下或时间比以往更短的条件下进行对聚酰胺类树脂发泡颗粒赋予内压并使其发泡的多级发泡且生产率优异的聚酰胺类树脂多级发泡颗粒的制造方法。上述制造方法具备：内压赋予工序，其中，将聚酰胺类树脂发泡颗粒添加至耐压容器中，在耐压容器内，使聚酰胺类树脂发泡颗粒含浸物理发泡剂而赋予大于大气压的内压；及加热发泡工序，其中，对在内压赋予工序中得到的赋予内压后的聚酰胺类树脂发泡颗粒进行加热而使其发泡，得到表观密度比用于内压赋予工序的聚酰胺类树脂发泡颗粒小的聚酰胺类树脂多级发泡颗粒，并且在内压赋予工序中，使含水率为1％以上的吸湿状态的聚酰胺类树脂发泡颗粒在比所述吸湿状态的聚酰胺类树脂发泡颗粒的储能模量的变化点温度高的温度下含浸所述物理发泡剂。
聚酰胺树脂多级发泡颗粒制造方法

[发明专利]聚丙烯系树脂发泡颗粒以及发泡颗粒成形体-CN202110276047.0有效
发明人：坂村拓映;太田肇 -专利权人： 株式会社JSP
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C08L23/14 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在较宽的成形加热温度范围下制作外观良好并且压缩强度等机械物性优异的发泡颗粒成形体的聚丙烯系树脂发泡颗粒。进一步，提供即使省略养护工序，也能制造具有所期望的形状的、外观良好的发泡颗粒成形体的聚丙烯系树脂发泡颗粒。所述发泡颗粒成形体由具有贯通孔的筒形的聚丙烯系树脂发泡颗粒以及发泡颗粒相互熔接而成。发泡颗粒的平均孔径d为特定的范围，所述平均孔径d与平均外径D之比d/D为特定的范围。构成发泡颗粒的聚丙烯系树脂为乙烯‑丙烯‑丁烯共聚物，丁烯成分含量与乙烯成分含量为特定量并且聚丙烯系树脂的弯曲弹性模量为特定的范围。
聚丙烯树脂发泡颗粒以及成形

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
下一页»
尾页
共 216 条