[发明专利]用于设备到设备通信的通信装置、制造方法和装置及介质有效
| 申请号： | 201680012241.5 | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN107278352B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | S.申;C.S.塔卡尔;B.K.卡斯珀;J.E.尧西 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H04B1/38 | 分类号： | H04B1/38;H04W4/70;H01Q13/24;H01P3/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李雪娜;郑冀之 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例提供了用于邻近通信的装置和系统。所述装置可以包括集成电路（IC）封装，所述封装具有中央处理单元（CPU）电路、与CPU电路耦合的输入‑输出（I/O）电路，以及与I/O电路耦合的电介质电磁波导，以使得能够实现CPU电路与另一装置之间的通信。在另一实例中，所述装置可以包括设置在所述装置的第一表面上的多个耦合器垫；以及与耦合器垫电气耦合的处理器。耦合器垫中的一个可以响应于第一表面与另一装置的第二表面至少部分接触的放置而形成与设置在第二表面上的耦合器垫中的一个的电容耦合，以使得能够实现处理器和所述另一装置之间的邻近数据通信。可以描述和/或要求保护其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 设备 通信 装置 制造 方法 介质 | ||
【主权项】：
一种用于与另一装置通信的装置，包括：集成电路（IC）封装，其包括：中央处理单元（CPU）电路；以及与CPU电路耦合的至少一个输入‑输出（I/O）电路；以及与所述至少一个I/O电路耦合的至少一个电介质电磁波导，以使得能够实现CPU电路与所述装置的其它组件或另一装置之间的经由所述至少一个I/O电路的通信。
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