[发明专利]蚀刻液、补给液及铜布线的形成方法有效
申请号: | 201680000623.6 | 申请日: | 2016-05-31 |
公开(公告)号: | CN107208279B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 小寺浩史;片山育代;菱川翔太 | 申请(专利权)人: | MEC股份有限公司 |
主分类号: | C23F1/18 | 分类号: | C23F1/18;H05K3/06 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张福根;冯志云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明是一种铜的蚀刻液,包含酸、以及选自由脂肪族无环化合物、脂肪族杂环化合物及芳香族杂环化合物所组成的群组中的1种以上的化合物;所述脂肪族无环化合物是碳数2至10的饱和脂肪族无环化合物(A),仅具有2个以上的氮作为杂原子;所述脂肪族杂环化合物是包含五至七元环的化合物(B),所述五至七元环具有1个以上的氮作为构成环的杂原子;所述芳香族杂环化合物是包含六元芳香杂环的化合物(C),所述六元芳香杂环具有1个以上的氮作为构成环的杂原子。本发明提供一种蚀刻液及其补给液、以及铜布线的形成方法,本发明的铜的蚀刻液能够在不降低铜布线的直线性(铜布线顶部的布线宽度(W2))的情况下抑制侧面蚀刻,并且能够抑制铜布线底部的布线宽度(W1)的不均。 | ||
搜索关键词: | 蚀刻 补给 布线 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种蚀刻液,是铜的蚀刻液,其特征在于,所述蚀刻液是水溶液,包含酸、氧化性金属离子、溴化物离子、以及选自由脂肪族无环化合物、脂肪族杂环化合物及芳香族杂环化合物所组成的群组中的1种以上的化合物;所述脂肪族无环化合物是碳数2至10的饱和脂肪族无环化合物(A),仅具有2个以上的氮作为杂原子;所述脂肪族杂环化合物是包含五至七元环的脂肪族杂环化合物(B),所述五至七元环具有1个以上的氮作为构成环的杂原子;所述芳香族杂环化合物是包含六元芳香杂环的芳香族杂环化合物(C),所述六元芳香杂环具有1个以上的氮作为构成环的杂原子。
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