[实用新型]设有镓合金附属层的芯片导热金属片有效
| 申请号： | 201621321572.0 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN206322688U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李延民;范勇;程亚东 | 申请（专利权）人： | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 201419 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及机械领域，具体芯片导热金属片。设有镓合金附属层的芯片导热金属片，包括一呈片状的金属板，金属板上设有与空气换热的散热翅片，金属板内设有一中空腔，中空腔内填充有镓合金；中空腔的内壁至金属板外壁的最小距离不超过0.3mm；中空腔呈一长方体状，中空腔的长、宽、高之比在12103；金属板上表面设有至少五条条状凸起，以条状凸起作为散热翅片，至少五条条状凸起均匀排布在金属板的上表面。本实用新型通过采用导热金属片内中空腔填设镓合金，利用镓合金“液态金属”的特性，镓合金熔点低，呈液态时可产生对流换热，相比原有铝合金制的导热金属片，具有更好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 设有 合金 附属 芯片 导热 金属片 | ||
【主权项】：
设有镓合金附属层的芯片导热金属片，包括一呈片状的金属板，所述金属板上设有与空气换热的散热翅片，其特征在于，所述金属板内设有一中空腔，所述中空腔内填充有镓合金；所述中空腔的内壁至所述金属板外壁的最小距离不超过0.3mm；所述中空腔呈一长方体状，所述中空腔的长、宽、高之比在12：10：3；所述金属板上表面设有至少五条条状凸起，以所述条状凸起作为所述散热翅片，至少五条所述条状凸起均匀排布在所述金属板的上表面。
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