[实用新型]设有镓合金附属层的芯片导热金属片

权利要求书

1.设有镓合金附属层的芯片导热金属片，包括一呈片状的金属板，所述金属板上设有与空气换热的散热翅片，其特征在于，所述金属板内设有一中空腔，所述中空腔内填充有镓合金；

所述中空腔的内壁至所述金属板外壁的最小距离不超过0.3mm；

所述中空腔呈一长方体状，所述中空腔的长、宽、高之比在12：10：3；

所述金属板上表面设有至少五条条状凸起，以所述条状凸起作为所述散热翅片，至少五条所述条状凸起均匀排布在所述金属板的上表面。

2.根据权利要求1所述的设有镓合金附属层的芯片导热金属片，其特征在于：所述中空腔的长度在12mm～13mm，所述中空腔的宽度在10mm～11mm，所述中空腔的高度在3mm～5mm。

3.根据权利要求1所述的设有镓合金附属层的芯片导热金属片，其特征在于：所述条状凸起的高度在0.2mm以下；相邻两个所述条状凸起之间的间距在0.5mm～3mm。

4.根据权利要求3所述的设有镓合金附属层的芯片导热金属片，其特征在于：所述条状凸起的纵截面呈三角形。

5.根据权利要求4所述的设有镓合金附属层的芯片导热金属片，其特征在于：所述条状凸起的长度不小于中空腔的长度的五分之四。

6.根据权利要求1所述的设有镓合金附属层的芯片导热金属片，其特征在于：所述金属板采用钢制成的金属板。

7.根据权利要求1所述的设有镓合金附属层的芯片导热金属片，其特征在于：所述金属板的下表面还贴附有一用于将金属板粘附到芯片的粘附层；所述粘附层是采用导热硅脂制成的粘附层。