[实用新型]一种新型SOT2326排芯片框架有效
| 申请号： | 201621004041.9 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206236667U | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;张明聪;许兵;任伟;李宁;胡敏;吴子斌 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所51221 | 代理人： | 王芸,熊晓果 |
| 地址： | 611731 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装制造技术，具体涉及一种新型SOT23 26排芯片框架，包括用于承装芯片的矩形框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元与SOT23的封装形式相适应，在每个芯片安装单元两侧的框架上设有用于安放引脚的引脚槽，芯片安装单元之间为间隙框架部，所述间隙框架部上与引脚槽对应设有分隔凹槽。该框架通过在间隙框架部上与引脚槽对应设计分隔凹槽，满足引脚布置的空间需求，减小芯片安装单元之间的间隙，利于布置更多的芯片安装单元，提高材料利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 sot2326 芯片 框架 | ||
【主权项】：
一种新型SOT23 26排芯片框架，包括用于承装芯片的矩形框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，其特征在于，所述芯片安装单元与SOT23的封装形式相适应，在每个芯片安装单元两侧的框架上设有用于安放引脚的引脚槽，芯片安装单元之间为间隙框架部，所述间隙框架部上与引脚槽对应设有分隔凹槽, 所述芯片安装单元的引脚槽从其2条长边侧引出, 相邻的2个芯片安装单元之间的引脚槽错位布置。
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