[实用新型]一种绝缘栅双极型晶体管有效
| 申请号： | 201620993882.0 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN206163472U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 刘传利;李向坤;刘星义;徐金金;王杰 | 申请（专利权）人： | 科达半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L29/739 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 257091 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种绝缘栅双极型晶体管，包括塑封体，所述塑封体内设置有铜基板和IGBT芯片，所述铜基板和所述IGBT芯片间设置有绝缘件。应用本实用新型公开的绝缘栅双极型晶体管时，通过在塑封体中设置绝缘件，使得在绝缘栅双极型晶体管与其他器件连接时，无需在绝缘栅双极型晶体管的背面粘接绝缘材料进行绝缘，操作简单，且具有较高的一致性，降低了高压击穿的风险，提升用户使用体验。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 栅双极型 晶体管 | ||
【主权项】：
一种绝缘栅双极型晶体管，其特征在于，包括塑封体，所述塑封体内设置有铜基板和IGBT芯片，所述铜基板和所述IGBT芯片间设置有绝缘件，所述绝缘件为覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板与C引脚间、所述IGBT芯片与G引脚间、所述IGBT芯片和快恢复二极管与E引脚间均分别经键合线连接，所述绝缘件与所述铜基板间粘接，所述绝缘件与所述铜基板经陶瓷胶粘接，所述IGBT芯片和所述绝缘件间焊接连接，所述IGBT芯片与所述绝缘件间经焊锡连接。
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