[实用新型]多层线路板

摘要

本实用新型提供了一种多层线路板，包括十一层结构，该十一层结构线路板由五层芯板和六层铜箔层相互交错压制形成，第一层、第三层、第五层、第七层、第九层以及第十一层为所述铜箔层，第二层、第四层、第六层、第八层以及第十层为所述芯板。与相关技术相比，本实用新型的所述多层线路板制作工艺简单，为实现更复杂电路运用提供了基础和根本保障，电子设备在设计时可以线路更密集，做到整体更集成化、模块化；本多层线路板搭载相应电子元件及软件后，其产品在运用中给终端用户带来更小巧、更灵活，但功能更强大、更智能的全新感受。

主权项

一种多层线路板，其特征在于，包括十一层结构，该十一层结构线路板由五层芯板和六层铜箔层相互交错压制形成，第一层、第三层、第五层、第七层、第九层以及第十一层为所述铜箔层，第二层、第四层、第六层、第八层及第十层为所述芯板，所述多层线路板设有贯通所述多层线路板的贯通孔、贯通所述第一层、所述第二层至所述第三层的第一盲孔以及贯通所述第五层、所述第四层至所述第三层的第二盲孔，所述第二盲孔与所述第一盲孔关于所述第三层相对设置，所述第一盲孔、所述第二盲孔以及所述贯通孔的孔壁上均设有铜层，通过所述铜层分别将所述第一层与所述第三层电连接、所述第五层与所述第三层电连接以及所述第一层至所述第十一层的六层所述铜箔层电连接。