[实用新型]一种提高钨合金球饱和磁化强度的结构有效
申请号: | 201620867351.7 | 申请日: | 2016-08-11 |
公开(公告)号: | CN206148270U | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 何斌 | 申请(专利权)人: | 天瑞联创(北京)科技发展有限公司 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02 |
代理公司: | 北京五月天专利商标代理有限公司11294 | 代理人: | 王天桂 |
地址: | 100192 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种提高钨合金球饱和磁化强度的结构,采用由合金中含有的磁性成分为主或全部制成球芯,或用其包裹所述钨合金球中部分任意成分形成的任意形状的内芯制成复合球芯,其余的钨合金包裹于球芯或复合球芯外侧,形成带有高饱和磁化强度的复合圆球。该结构在保证钨合金球各合金成分质量比不变的前提下,将钨合金球的饱和磁化强度较以往提高了5倍以上,同时,由于各层连接处形成了部分共熔体,保证了钨合金球球体的高密度、高强度、大导热系数、高吸收射线能力等性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 合金 饱和磁化强度 结构 | ||
【主权项】:
一种提高钨合金球饱和磁化强度的结构,其特征在于,由球芯或复合球芯外裹包裹层组成的复合圆球体构成;其中所述球芯由钨合金球中所含的部分磁性成分或以该部分磁性成分为主的成分制成;所述复合球芯由钨合金球中所含的部分磁性成分或以该部分磁性成分为主的成分包裹内芯而成,所述内芯由钨合金球的任意成分制成;所述包裹层由钨合金球中除去球芯或复合球芯的其余钨合金材料构成。
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