[实用新型]印制线路板有效
| 申请号： | 201620817861.3 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN205912337U | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 许明灯 | 申请（专利权）人： | 深圳市嘉立创科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 523651 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印制线路板，包括基板；所述基板的板边开设有半孔；所述基板上还设置有焊盘；所述焊盘为环绕所述半孔设置的环形焊盘；所述焊盘上靠近所述基板上所述半孔所在的板边的位置为第一位置；所述焊盘上距离所述基板上的半孔所在的板边的最远位置为第二位置；所述第一位置处的焊盘宽度小于所述第二位置处的焊盘宽度。上述印制线路板，通过将焊盘设置成环形焊盘，且第一位置处的焊盘宽度小于第二位置处的焊盘宽度，可以减少第一位置处的焊盘宽度，进而可以增加焊盘与其他器件的距离，从而可以有效避免出现焊盘与其他器件之间短路的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 | ||
【主权项】：
一种印制线路板，其特征在于，包括基板；所述基板的板边开设有半孔；所述基板上还设置有焊盘；所述焊盘为环绕所述半孔设置的环形焊盘；所述焊盘上靠近所述基板上所述半孔所在的板边的位置为第一位置；所述焊盘上距离所述基板上的半孔所在的板边的最远位置为第二位置；所述第一位置处的焊盘宽度小于所述第二位置处的焊盘宽度。
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