[实用新型]用于半导体晶圆测试的系统、切线探针卡及其探头组件

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体晶圆测试的系统、切线探针卡及其探头组件。其中，所述系统包括切线探针卡和测试器，所述切线探针卡具有探头组件，所述探头组件可以包括多个探针，其一端为检测端，另一端为连接端，所述检测端为平面；探针保持部，将所述多个探针保持在预定位置并且使多个探针的检测端与其底表面齐平。根据本实用新型，探针卡的检测端是平的，因此允许的对齐预算量更加充裕；探针保持在探头组件上，在制造时一旦精确对齐，该对齐在整个使用期限都是稳定的；由于探针的截面积变大，其运载的电流容量更大；由于无需移动尖的针/结构，其产量比传统探针卡的高；没有尖的针/结构需要维修，并且，探头组件的平的表面容易清洗和保养。

主权项

一种用于切线探针卡的探头组件，其特征在于，所述探头组件包括：多个探针，所述探针的一端为检测端，另一端为连接端，所述检测端为平面；探针保持部，所述探针保持部将所述多个探针保持在预定位置并且使所述多个探针的检测端与该探针保持部的底表面齐平。