[实用新型]半导体干燥设备有效
| 申请号： | 201620770699.4 | 申请日： | 2016-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN205944046U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 黄立佐;王家康;叶荫晟;姜瑞丰;许明哲 | 申请（专利权）人： | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体干燥设备，包含一干燥处理槽、一液体暂存槽、以及一循环管路系统，连接在所述干燥处理槽与所述液体暂存槽之间，包含一第一过滤器。当所述半导体干燥用处理液体存放在所述液体暂存槽内时，利用所述循环管路系统将所述液体暂存槽内的半导体干燥用处理液体输出，并通过所述第一过滤器回送至所述液体暂存槽内，以经常保持所述半导体干燥用处理液体内的微粒数量在准许数量以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 干燥设备 | ||
【主权项】：
一种半导体干燥设备，其特征在于，所述半导体干燥设备包含：一干燥处理槽；一液体暂存槽；以及一循环管路系统，连接在所述干燥处理槽与所述液体暂存槽之间，包含一第一过滤器，其中当一半导体干燥用处理液体利用所述循环管路系统从所述液体暂存槽传输至所述干燥处理槽或者是从所述干燥处理槽传输至所述液体暂存槽时，所述半导体干燥用处理液体皆会流通过所述第一过滤器；以及其中当所述干燥处理槽停止运作时，所述半导体干燥用处理液体会存放在所述液体暂存槽内，并且利用所述循环管路系统使所述半导体干燥用处理液体从所述液体暂存槽输出并通过所述第一过滤器回送至所述液体暂存槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
