[实用新型]一种封装模块

摘要

本实用新型属于光电通信技术领域，涉及一种封装模块。提出的一种封装模块具有为顶面开口箱式结构的PCB板（1），PCB板（1）的底面具有安装通孔（4）；安装通孔（4）为对称设置的两组，每组为呈梯形排列的两列，且每组两列安装通孔（4）交错设置；每组两列安装通孔（4）中位于外侧的一列安装通孔与PCB板所对应的侧壁面之间的间距为4mm；对应每个安装通孔（4）均设置有插针（2）；插针（2）的两端均伸出PCB板的底面；PCB板箱式结构的顶面由顶板（3）封闭。本实用新型在PCB板上安装有多个成对称排列的插针，且体积较小，能使用于各种场合。

主权项

一种封装模块，其特征在于：所述的封装模块具有PCB板（1），所述的PCB板（1）为顶面开口的箱式结构，PCB板（1）的底面具有用以安装插针（2）的安装通孔（4）；所述的安装通孔（4）为对称设置的两组，每组为呈梯形排列的两列；每列所述的安装通孔（4）为多个，且每组两列所述的安装通孔（4）交错设置；每组两列所述的安装通孔（4）中位于外侧的一列安装通孔与PCB板所对应的侧壁面之间的间距为4mm；每列相邻两个所述安装通孔（4）之间的中心距为2mm；每组两列所述安装通孔（4）之间的垂直距离为1mm；所述安装通孔（4）的内径为0.8mm；对应每个所述的安装通孔（4）均设置有插针（2）；所述插针（2）的两端均伸出PCB板的底面；PCB板的顶面由顶板（3）封闭。