[实用新型]一种电缆半导体层切割刀有效

专利信息
申请号: 201620730002.0 申请日: 2016-07-12
公开(公告)号: CN205829056U 公开(公告)日: 2016-12-21
发明(设计)人: 翟树军;李士亮;吴鸣明 申请(专利权)人: 国网天津市电力公司;国家电网公司
主分类号: H02G1/12 分类号: H02G1/12
代理公司: 天津才智专利商标代理有限公司12108 代理人: 庞学欣
地址: 300010*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种电缆半导体层切割刀,包括:刀把和刀头;刀把的主体为垂直设置的圆柱状结构;底部的内腔为空心结构;刀头由固定部和切割部组成;固定部与刀把底部内腔的形状相对应,且与刀把底部的内腔为自锁式连接;切割部为圆锥形,以锥尖垂直向下的方向固定在固定部底部的横截面上,用于切割电缆半导体层。本实用新型提供的电缆半导体层切割刀制作成本低,使用方便,操作安全性强,对操作人员无特殊的技术水平要求,适合在不同的电压等级电力电缆施工工程中广泛地推广使用。
搜索关键词: 一种 电缆 半导体 切割
【主权项】:
一种电缆半导体层切割刀,其特征在于,所述电缆半导体层切割刀包括:刀把(1)和刀头(2);其中,刀把(1)的主体为垂直设置的圆柱状结构;底部的内腔为空心结构;刀头(2)由固定部和切割部(3)组成;固定部与刀把(1)底部内腔的形状相对应,且与刀把(1)底部的内腔为自锁式连接;切割部(3)为圆锥形,以锥尖垂直向下的方向固定在固定部底部的横截面上,用于切割电缆半导体层。
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