[实用新型]一种表面贴装型石英晶体谐振器及其封装结构有效
| 申请号： | 201620709944.0 | 申请日： | 2016-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN205811970U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 唐志强 | 申请（专利权）人： | 唐志强 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京方韬法业专利代理事务所11303 | 代理人： | 朱贝贝 |
| 地址： | 100000 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种表面贴装型石英晶体谐振器及其封装结构，所述封装结构包括基座和上盖，所述上盖包括第一底面、围绕所述第一底面设置的第一侧壁，以及第二底面、围绕所述第二底面设置的第二侧壁，其中，所述第二底面与所述第一侧壁衔接，并设置在所述第一侧壁的外围，所述第一底面和第一侧壁形成用于容置石英晶片的腔室，所述第二底面和第二侧壁形成用于与所述基座密封连接的配合面。本实用新型的封装结构具有密封好、性能稳定可靠、装配工艺简单、材料及加工成本低的优点，应用上述封装结构的表面贴装型石英晶体谐振器具有广阔的市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 贴装型 石英 晶体 谐振器 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种表面贴装型石英晶体谐振器的封装结构，包括基座和上盖，其特征在于，所述上盖包括第一底面、围绕所述第一底面设置的第一侧壁，以及第二底面、围绕所述第二底面设置的第二侧壁，其中，所述第二底面与所述第一侧壁衔接，并设置在所述第一侧壁的外围，所述第一底面和第一侧壁形成用于容置石英晶片的腔室，所述第二底面和第二侧壁形成用于与所述基座密封连接的配合面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于唐志强，未经唐志强许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620709944.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种均衡式压限器系统
- 下一篇：一种自适应占空比检测调整接收器
