[实用新型]主板芯片式立脚型高功率半导体元件

摘要

一种主板芯片式立脚型高功率半导体元件，包括一主板做散热功能，包括一片高导热基板，具有一层绝缘层，一个接垫部及复数个辅助接垫部；一个高功率半导体芯片，主要负责讯号运算、记忆和处理；两个接着部，分别将高功率半导体芯片和接垫部，复数根立脚对应到的辅助接垫部做黏合；复数根立脚，提供讯号的输入输出；一个保护层，稳固及保护上述高功率半导体芯片和部分立脚。本案将绝缘层的厚度减至100微米以下，并且用生长及溅镀技术使主板一体成形，如此可以减少空气的残留，提高散热效率且安装过程也省时省力。

主权项

一种主板芯片式立脚型高功率半导体元件，其特征在于，包括：一片主板，包括：一层高导热基板，该高导热基板至少具有一绝缘层，以及该绝缘层具有高于一个预定数值的导热率；至少一个固着于上述绝缘层上的接垫部，及复数个固着于上述绝缘层上、且彼此相间隔的辅助接垫部；及至少一个高功率半导体芯片，具有复数暴露的接点，及一个供固定至上述接垫部的接着部；复数分别导接至上述各暴露的接点的立脚，且每一前述立脚分别被部分固定至一个上述辅助接垫部；及一个保护层，供封装上述高功率半导体芯片及上述立脚导接至上述接点的部分，且上述立脚远离上述接点部分是被暴露于该保护层外，藉以供站立焊接至一电路板。