[实用新型]一种半导体引线框架的分料装置

摘要

本实用新型提供了一种半导体引线框架的分料装置，该分料装置包括相互连接的尖嘴部和分料主体，分料主体为长方体形，尖嘴部与分料主体连接的端面与分料主体的端面形状相同，尖嘴部的上表面和下表面均为以尖嘴部端面的长边为底边的等腰三角形，且上表面沿分料主体轴向的长度短于下表面沿分料主体轴向的长度，上表面的两侧边与下表面的两侧边构成圆弧形斜面。通过上述方式，本实用新型能够将两条引线框架分开足够的距离。

主权项

一种半导体引线框架的分料装置，其特征在于，所述分料装置包括相互连接的尖嘴部和分料主体，所述分料主体为长方体形，所述尖嘴部与所述分料主体连接的端面与所述分料主体的端面形状相同，所述尖嘴部的上表面和下表面均为以所述尖嘴部端面的长边为底边的等腰三角形，且所述上表面沿所述分料主体轴向的长度短于所述下表面沿所述分料主体轴向的长度，所述上表面的两侧边与所述下表面的两侧边构成圆弧形斜面。