专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种引线框架冲压加工模具-CN202321392169.7有效
  • 王锋涛;黄斌;谢锐;任俊;宋佳骏;黄重钦 - 四川金湾电子有限责任公司
  • 2023-06-02 - 2023-10-27 - B21D37/10
  • 本实用新型公开了一种引线框架冲压加工模具,包括凸模和凹模,凸模和凹模上均具有与引线框架适配的散热区、小弯折区、载片区,且凸模上具有与其表面上的散热区衔接的斜面一,斜面一与其表面上的载片区之间通过弧形面衔接,凹模上具有与其表面上的散热区衔接的斜面二,斜面二与凹模表面上的载片区之间衔接有竖直面;所述凸模上弧形面的弧度小于引线框架外侧面上的圆弧面弧度。本实用新型不仅能有效防止生产出的引线框架在层叠时出现卡料,且能有效防止小弯折区在生产过程中出现拉裂;同时,本实用新型还使加工出的引线框架在可在保证散热片区宽度的前提下,尽量缩短小折弯区,以保证能获得最大的载片区,使载片区可用于放置尺寸更大的芯片。
  • 一种引线框架冲压加工模具
  • [实用新型]一种功率器件双排引线框架-CN202320868171.0有效
  • 王锋涛;黄斌 - 四川金湾电子有限责任公司
  • 2023-04-18 - 2023-10-17 - H01L23/495
  • 本实用新型涉及引线框架技术领域,尤其涉及一种功率器件双排引线框架。其技术方案包括:一种功率器件双排引线框架,包括载芯板、料带、塑封料和凹槽,所述料带上设有载芯板,所述载芯板上设有外引线和内引线,所述载芯板上开设有凹槽,所述凹槽上设有环形槽和第一锁胶槽,所述载芯板的环形槽设置在芯片四周,所述载芯板的外侧包裹有塑封料,所述载芯板的边缘处设有凸台。本实用新型便于对芯片进行全方位包裹防护,从而增加芯片的稳固性,防止芯片发生位移,导致芯片与引线框架接触不良。
  • 一种功率器件引线框架
  • [发明专利]一种功率器件引线框架电镀方法及系统-CN202310539647.0在审
  • 王锋涛;黄斌 - 四川金湾电子有限责任公司
  • 2023-05-12 - 2023-08-22 - C25D17/00
  • 本发明公开了一种功率器件引线框架电镀方法及系统,属于半导体引线框架表面处理技术领域,电镀包括:将覆盖有硅胶掩膜的引线框架导入电镀槽中进行电镀处理;将电镀溶液导入储液槽进行金属离子除杂处理:第二镍板为阳极,W型瓦楞板为阴极;储液槽中加入有35‑55mg/L柠檬酸氢二铵、13‑25ml/L氨水;去除金属离子后,将储液槽中溶液导入电镀槽继续进行电镀处理。采用一定浓度柠檬酸氢二铵作为电镀镍的缓冲剂,使不同电极电位的金属分类沉积,进而去除不同金属杂质,避免镍镀液中微量元素干扰镍离子在直流电的作用下对渗透液的电力线穿透能力;同时配合机械硅胶掩膜阻挡电力,使非镀区表面不被镀液渗透而镀上镍层,以此准确控制镀镍区面积。
  • 一种功率器件引线框架电镀方法系统
  • [发明专利]一种引线框架生产加工工艺-CN202111656614.1在审
  • 曾尚成;王锋涛;黄斌;任俊;黄重钦;宋佳骏 - 四川金湾电子有限责任公司
  • 2021-12-31 - 2023-07-11 - B23P15/00
  • 本发明公开了一种引线框架生产加工工艺,包括铜板预处理工艺和框架冲压工艺,所述铜板预处理工艺步骤如下:S1:铜坯经过一次冷轧至厚度为2.5mm;S2:将一次轧制后的铜坯进行一次退火处理;S3:进行二次冷轧;S4:二次退火处理;S5:刻槽;S6:铣面;S7:去油、酸洗;所述框架冲裁工艺步骤如下:第一步:将预处理后的铜板置于连续冲裁机中;第二步:进行连续高速冲裁,凸模与凹模分别沿着线槽进行冲裁。本发明在铜板预处理阶段,对铜板表面进行双面刻槽,刻槽深度大于铣面给进深度,使得铜板预处理后,铜板表面保留刻槽,刻槽可减少冲裁的凸模与凹模与引线架构之间的接触,从而减少了凸模和凹模长时间冲压后钝化和引线架构边缘出现塌角的问题。
  • 一种引线框架生产加工工艺
  • [发明专利]一种引线框架表面处理方法-CN202310318940.4在审
  • 任俊;王锋涛;黄斌;查五生;蔡擎;杨龙 - 四川金湾电子有限责任公司
  • 2023-03-28 - 2023-06-02 - H01L21/48
  • 本发明公开了一种引线框架表面处理方法,属于引线框架制造工艺技术领域,包括以下步骤:根据历史清洗结果建立引线框架尺寸参数、功率、清洗时间与清洗效果的映射表;获取当前清洗引线框架的尺寸参数,并查询映射表,得到最优清洗效果对应的标准功率与标准清洗时间;以标准功率、标准时间完成对引线框架的等离子清洗。根据映射表能够获取最优清洗效果对应的功率及时间信息,避免清洗过程中由于功率过大破坏表面差异性,导致引线框架表面浸润性下降;同时,还能够避免长时间的粒子反应与物理轰击造成的物体表面亲水性的破坏,导致的水滴角的增大,以此保证等离子清洗的最佳效果,进而保证后续生产的产品的可靠性。
  • 一种引线框架表面处理方法
  • [发明专利]一种引线框架结构设计方法-CN202210900510.9在审
  • 宋佳骏;王锋涛;黄斌;查五生;黄重钦 - 四川金湾电子有限责任公司
  • 2022-07-28 - 2022-10-25 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种引线框架结构设计方法,包括以下步骤:根据待设计引线框架的参数模拟出可调引线框架,所述参数包括必要参数和可选参数;利用热模拟分析得到可调引线框架的温度场,并得到温度场的极值点;根据所述极值点,调整所述可调引线框架的可选参数;其中,在热模拟分析时,根据可选参数中的防腐蚀结构,考虑可调引线框架在对电镀区电镀过程中、药水对引线框架的非电镀区和/或载片的腐蚀,对热模拟分析结果进行调整。本发明不仅将防腐蚀结构本身所带来的散热效果纳入到热模拟分析中,而且将防腐蚀结构可能产生的腐蚀结果纳入到热模拟分析结果中,使得热模拟分析更加准确。
  • 一种引线框架结构设计方法
  • [实用新型]一种引线框架-CN202220294163.5有效
  • 王锋涛;黄斌;宋佳骏;任俊;谢锐 - 四川金湾电子有限责任公司
  • 2022-02-14 - 2022-06-03 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种引线框架,属于半导体封装技术领域,包括散热区、小弯折区、载片区、大弯折区和引脚区,所述小弯折区的内侧具有凸起部,且小弯折区与载片区的衔接部外侧呈斜面。本实用新型将现有引线框架中载片区与小弯折区连接处的R角设置成斜面,并在小弯折区的内侧设置凸起部,使料段在层叠包装过程中,下一引线框架上的凸起部会抵设在上一引线框架上的斜面上,从而有效避免上一引线框架与下一引线框架之间卡紧,使后期集成电路生产厂家能逐一拿取料段,从而保证料段可依次进入上芯轨道,避免上芯轨道出现卡机,使产品生产效率大大提高,降低了产品生产成本,大大降低了料带的报废率,使后期产品的质量得到保证。
  • 一种引线框架
  • [实用新型]一种具有防溢料功能的引线框架-CN202122396258.6有效
  • 王锋涛;黄斌;宋佳骏 - 四川金湾电子有限责任公司
  • 2021-09-30 - 2022-02-22 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种具有防溢料功能的引线框架,涉及半导体器封装技术领域,包括散热片区、载片区和引脚区,散热片区两侧均具有凸起结构,且凸起结构下端与散热片区下边缘平齐;所述散热片区、载片区和引脚区的侧面沿冲裁方向依次具有塌角区、光亮区和断裂区,断裂区逐渐向内倾斜,且凸起结构上的断裂区长度大于引线框架厚度的1/4。本实用新型能使塑封材料的溢料长度控制在0.4mm以内,有效避免因隔墙溢料造成的镀膜后塑胶脱落而使半导体器件引线框架材质外露,使后期成型的半导体电子元器件的质量得到保证。
  • 一种具有防溢料功能引线框架
  • [实用新型]一种引线框架用整平机-CN202120822844.X有效
  • 王锋涛;黄斌;任俊;李世春 - 四川金湾电子有限责任公司
  • 2021-04-21 - 2021-11-30 - B21D1/02
  • 本实用新型公开了一种引线框架用整平机,包括侧面定位板、固定座、底板和转辊,所述侧面定位板通过螺栓安装在底板上,所述固定座背离侧面定位板的一侧表面通过螺栓连接有导向板,所述导向板背离固定座的一端转动安装有第一进料托筒,所述导向板背离固定座的一端通过螺栓连接有侧板,所述侧板之间安装有固定板,所述侧面定位板上开设有限位槽,所述侧面定位板上位于限位槽内转动安装有螺杆,所述螺杆外侧位于限位槽内安装有固定块,所述固定块背离侧面定位板的一端安装有转辊,所述螺杆顶端安装有蝶形螺母。本实用新型具备便于对引线框架进行整平,进而防止生产线上卡料、加热不均、焊片不良、起翘、断丝等影响产品生产和产品质量的问题的优点。
  • 一种引线框架用整平机
  • [实用新型]一种引线框架处理设备-CN202022763179.X有效
  • 黄重钦;任俊;林国荣;李建军 - 四川金湾电子有限责任公司
  • 2020-11-25 - 2021-10-01 - B24B29/00
  • 本实用新型涉及半导体引框架技术领域,且公开了一种引线框架处理设备,包括箱体,所述箱体内壁的顶部与底部之间通过圆杆栓接有大齿轮;本实用新型通过大齿轮、齿杆、气缸、推杆、活动杆、固定板和夹板的设置,解决了对不同大小进行处理时,无法对引框架进行固定进行调整,不方便不同大小的框架进行抛光处理的问题,具备固定不同框架优点,该装置减少成本上的浪费,本实用新型通过电机、主齿轮、副齿轮、圆杆和打磨刷的设置,解决了半导体引线框架表面处理设备使用时,单个抛光毛刷的结构抛光速度慢,降低了整体处理的效率的问题,具备抛光处理便捷的优点,该装置有效提高去除框架上毛刺和灰尘的效率。
  • 一种引线框架处理设备
  • [实用新型]一种双排引线框架-CN202120585391.3有效
  • 王锋涛;黄斌;任俊;宋佳骏 - 四川金湾电子有限责任公司
  • 2021-03-23 - 2021-09-21 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种双排引线框架,包括散热片、载体和焊脚,所述散热片上端外壁一侧对称开设有定位孔,所述散热片两端外壁均设置有载体,所述载体背离散热片一侧外壁设置有等距平行分布焊脚,所述焊脚下端外壁一侧设置有内引线。本实用新型通过设置散热片、载体和载体,达到了便于生产引线框架的效果,达到了能够做到一次成型双排引线框架的目的,提高了引线框架的加工效率,提高了引线框架的产出效率,间接缩短的生产成本,且提高了每条引线框架的数量,便于工作人员对其进行周转,提高了周转效率,降低了工作人员的工作强度。
  • 一种引线框架
  • [实用新型]一种高密封性引线框架-CN202023207992.5有效
  • 王锋涛;黄斌;任俊;宋佳骏 - 四川金湾电子有限责任公司
  • 2020-12-28 - 2021-08-03 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种高密封性引线框架,包括连接件、框架本体、芯片区和散热片,所述框架本体之间通过连接件和散热片连接排列,所述框架本体上设有芯片区,所述芯片区的四周开设有锁胶槽,所述框架本体上设有第一焊台和第二焊台,所述第一焊台和第二焊台上均开设有锁胶孔和V型槽,所述框架本体的芯片区处安装有芯片并通过塑封体包裹塑封。本实用新型具备可增加塑封料与框架之间的结合强度,且可增加塑封的防水性的优点。
  • 一种密封性引线框架

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