[实用新型]一种硅片倒角机用硅片真空夹持装置

摘要

本实用新型涉及一种硅片倒角机用硅片真空夹持装置。当前，企业在对硅片进行倒角时采用的夹持装置为电磁式，这种夹持装置结构比较复杂，而且维修困难，价格较昂贵，存在不足。本实用新型涉及一种硅片倒角机用硅片真空夹持装置，其中电机与蜗杆同轴连接，蜗杆与蜗轮啮合连接，蜗轮通过转轴与转体固定连接，转体与转盘固定连接，转盘边缘设有外支撑环，转盘中部与内支撑环固定连接，内支撑环与密封环固定连接，转盘内部设有出气口，出气口与接头之间设有密封垫圈，接头通过排气管与真空泵连通。本装置采用真空夹持的方式，这种方式不仅结构简单，易于维修，而且性价比高。

主权项

一种硅片倒角机用硅片真空夹持装置，包括电机（1）、蜗杆（2）、蜗轮（3）、转轴（4）、转体（5）、转盘（6）；其特征在于：电机（1）与蜗杆（2）同轴连接，蜗杆（2）与蜗轮（3）啮合连接，蜗轮（3）通过转轴（4）与转体（5）固定连接，转体（5）与转盘（6）固定连接，转盘（6）边缘设有外支撑环（7），转盘（6）中部与内支撑环（8）固定连接，内支撑环（8）与密封环（9）固定连接，转盘（6）内部设有出气口（11），出气口（11）与接头（13）之间设有密封垫圈（12），接头（13）通过排气管（15）与真空泵（14）连通。