[实用新型]新型电子元件封装结构有效
申请号: | 201620665654.0 | 申请日: | 2016-06-26 |
公开(公告)号: | CN205681726U | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 孙伯柱 | 申请(专利权)人: | 天津翔龙电子有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20;H05K7/02;H05K7/12;H05K9/00 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 任小鹏 |
地址: | 301700 天津市武*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种新型电子元件封装结构,包括基座和电子元件本体,电子元件本体外部设有底部柱形罩,底部柱形罩的竖向外侧壁上设有外螺纹,底部柱形罩上方设有顶部柱形罩和罩盖,顶部柱形罩的竖向内侧壁的下部设有与外螺纹配合的内螺纹,顶部柱形罩上还开设有多个散热孔,散热孔处覆盖有滤尘网,罩盖上设有气体抽吸装置,底部柱形罩的竖向内侧壁的左、右两端分别连接有左、右伸缩杆,左、右伸缩杆上分别设有左、右压盘,罩盖底端连接有顶部伸缩杆,顶部伸缩杆的底端设有顶部压盘,外部还套设有螺旋弹簧。通过上述结构,本实用新型能够更加方便有效地对电子元件进行存储封装,且还保证了电子元件的安全、稳定运行。 | ||
搜索关键词: | 新型 电子元件 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种新型电子元件封装结构,包括基座和设于所述基座上的电子元件本体,其特征在于:在所述电子元件本体上还电连接有元件引线,且所述元件引线向下穿过所述基座并伸至所述基座的下方,在所述电子元件本体的外部还设有底部柱形罩,所述底部柱形罩的底端与所述基座固定连接,同时在所述底部柱形罩的竖向外侧壁上还设有外螺纹;在所述底部柱形罩的上方还设有顶部柱形罩,在所述顶部柱形罩的顶端还固定设有罩盖,在所述顶部柱形罩的竖向内侧壁的下部还设有内螺纹,且所述顶部柱形罩的内螺纹与所述底部柱形罩的外螺纹之间为螺纹配合,在所述顶部柱形罩上还开设有多个散热孔,在所述顶部柱形罩的散热孔处还覆盖有滤尘网,同时在所述罩盖上还设有气体抽吸装置;在所述底部柱形罩的竖向内侧壁的左端还连接有水平向右延伸的左伸缩杆,在所述底部柱形罩的竖向内侧壁的右端还连接有水平向左延伸的右伸缩杆,在所述左伸缩杆和右伸缩杆上均设有紧固旋钮,并且在所述左伸缩杆的右端还设有左压盘,在所述右伸缩杆的左端还设有右压盘,同时在所述罩盖的底端还连接有竖直向下延伸的顶部伸缩杆,在所述顶部伸缩杆的底端还设有顶部压盘,同时在所述顶部伸缩杆的外部还套设有螺旋弹簧。
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