[实用新型]一种双芯片引线框架有效
| 申请号： | 201620656119.9 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN205920964U | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王一平;祝斌 | 申请（专利权）人： | 无锡市玉祁红光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英,徐鹏飞 |
| 地址： | 214183 江苏省无锡市惠山区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种双芯片引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋相连，所述引线框架单元包括散热片、芯片引线及多根管脚引线，所述散热片上设置有用于承载芯片的第一基岛，所述芯片引线与散热片相连，所述的多根管脚引线均与散热片断开，且位于一端端头的管脚引线上设置有用于承载芯片的第二基岛。所述一种双芯片引线框架能够实现双芯片封装，且第一基岛设置于散热片上，第二基岛设置于一端端头的管脚引线上，具有较好的散热效果，结构简单、易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种双芯片引线框架，其特征在于：包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋相连，所述引线框架单元包括散热片、芯片引线及多根管脚引线，所述散热片上设置有用于承载芯片的第一基岛，所述芯片引线与散热片相连，所述的多根管脚引线均与散热片断开，且位于一端端头的管脚引线上设置有用于承载芯片的第二基岛。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市玉祁红光电子有限公司，未经无锡市玉祁红光电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620656119.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带有氧化铝陶瓷的引线框架
- 下一篇：一种具有高结合强度的引线框架
