[实用新型]COB封装结构的线状显示单元有效
申请号: | 201620655950.2 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN205943353U | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 陈漱文;李浩源 | 申请(专利权)人: | 陈漱文 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 江门创颖专利事务所(普通合伙)44222 | 代理人: | 李乃哲,刘晓雪 |
地址: | 529000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种COB封装结构的线状显示单元,包括窄长印刷线路板,沿窄长印刷线路板均匀设置有集成化LED显示芯片,所述集成化LED显示芯片由芯片支架以及固定与芯片支架上的控制芯片、LED发光芯片组成,集成化LED显示芯片的引脚与窄长印刷线路板上的印刷线路焊接,芯片支架上还填充有灌胶覆盖控制芯片及LED发光芯片。用于显示矩阵的LED一般都是采用红色、绿色、蓝色三个单元的发光芯片集成在LED的支架上制作而成,将控制芯片集成到LED的支架上,能够充分利用LED支架的空间,以减少印刷线路板上的控制集成电路,使得窄长印刷线路板的宽度能够进一步缩小,从而提高显示矩阵的通透性。 | ||
搜索关键词: | cob 封装 结构 线状 显示 单元 | ||
【主权项】:
COB封装结构的线状显示单元,其特征在于:包括窄长印刷线路板(1),沿窄长印刷线路板(1)均匀设置有集成化LED显示芯片(2),所述集成化LED显示芯片(2)由芯片支架(3)以及固定与芯片支架(3)上的控制芯片(4)、LED发光芯片(5)组成,集成化LED显示芯片(2)的引脚与窄长印刷线路板(1)上的印刷线路焊接,芯片支架(3)上还填充有灌胶覆盖控制芯片(4)及LED发光芯片(5)。
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