[实用新型]一种IGBT功率模块芯片温度标定装置有效
| 申请号： | 201620647066.4 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN205808592U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 于海芳 | 申请（专利权）人： | 滨州学院 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所37218 | 代理人： | 张桂松 |
| 地址： | 256600 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及温度检测技术领域，特别涉及一种IGBT功率模块芯片温度标定装置。该新能源车用IGBT功率模块芯片温度标定装置，包括IGBT功率模块，该IGBT功率模块包括IGBT芯片，二极管芯片，NTC，散热基底；所述IGBT芯片和二极管芯片下端设有温度传感器；IGBT功率模块分别与负载、驱动器和数据采集仪相连；所述驱动器和数据采集仪分别与上位机相连；所述驱动器与电源相连。本实用新型将采集温度与NTC所测温度对比，基于NTC温度形成IGBT芯片和二极管芯片的温度修正曲线MAP，最终利用实时监测的NTC温度和标定的温度MAP，查表实时监测IGBT芯片和二极管芯片的工作结温，达到不消耗驱动系统计算资源的基础上，实现快速、准确、实时工作结温检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 功率 模块 芯片 温度 标定 装置 | ||
【主权项】：
一种IGBT功率模块芯片温度标定装置，其特征在于：包括IGBT功率模块，该IGBT功率模块包括IGBT芯片，二极管芯片和NTC热敏电阻；所述IGBT芯片，二极管芯片和NTC热敏电阻分别通过焊锡焊接固定在散热基底上；所述IGBT芯片，二极管芯片下端设有纵向贯穿散热基底的布传感器通孔；所述IGBT芯片和二极管芯片与布传感器通孔连接处分别设有温度传感器；IGBT功率模块分别与负载、驱动器和数据采集仪相连；所述驱动器和数据采集仪分别与上位机相连；所述驱动器与电源相连。
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