[实用新型]一种手机CPU切割加工设备

摘要

本实用新型公开了一种手机CPU切割加工设备，包括基座、CPU位置调节装置、升降装置及CPU切割装置，CPU位置调节装置与升降装置安装于基座上，CPU切割装置安装在升降装置上。CPU切割装置包括固定架、安装在固定架上的旋转驱动部及与旋转驱动部驱动连接的高速旋转刀头，固定架固定安装在Z轴运动座上，高速旋转刀头位于CPU安装面板的正上方。本实用新型的手机CPU切割加工设备可以直接采用切削方式对CPU进行修复更换，不只受制于加热拆除处理，大大提高了产品的良品率，且可以保证产品的品质。通过高速旋转刀头对CPU直接进行切削处理的方式，可以节约生产成本及CPU修理成本，并且可以大大的提高生产效率。

主权项

一种手机CPU切割加工设备，其特征在于，包括：基座、CPU位置调节装置、升降装置及CPU切割装置，所述CPU位置调节装置与所述升降装置安装于所述基座上，所述CPU切割装置安装在所述升降装置上；所述CPU位置调节装置包括：X轴驱动部、X轴运动座、Y轴驱动部、Y轴运动座及CPU安装面板，所述X轴驱动部与所述Y轴运动座驱动连接，所述Y轴驱动部与所述CPU安装面板驱动连接，所述Y轴运动座滑动设于所述X轴运动座上，所述CPU安装面板滑动设于所述Y轴运动座上；所述升降装置包括：支撑架、安装于所述支撑架上的第一滑轨与第二滑轨、活动设于所述第一滑轨与所述第二滑轨上的Z轴运动座及与所述Z轴运动座驱动连接的升降驱动部，所述第一滑轨与所述第二滑轨相互平行设置；所述CPU切割装置包括：固定架、安装在所述固定架上的旋转驱动部及与所述旋转驱动部驱动连接的高速旋转刀头，所述固定架固定安装在所述Z轴运动座上，所述高速旋转刀头位于所述CPU安装面板的正上方。