[实用新型]一种LED一体化封装结构白光芯片有效
| 申请号： | 201620573568.7 | 申请日： | 2016-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN205881936U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361022 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED一体化封装结构白光芯片,包括电极板、电源负极和电源正极，所述电极板底部左右两端分别电性连接有电源负极和电源正极，所述电极板表面左右两端均安装有LED支架，所述电极板通过电极柱电性连接有LED发光组件，所述中功率芯片底部左右两端分别电性连接有接入负极和接入正极，所述中功率芯片上方设有荧光胶，所述荧光胶表面安装有硅胶透镜，所述薄粉胶层表面设有折光板。该装置在LED光源上方设有薄粉胶层，并采用特殊配比方式压成薄片，能够对蓝光LED有较好的反射率，并在蓝光芯片设置硅胶透镜，能够更好的对光源进行反射，从而解决了LED白光光源光色一致性的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 一体化 封装 结构 白光 芯片 | ||
【主权项】：
一种LED一体化封装结构白光芯片,包括电极板(1)、电源负极(2)和电源正极(3)，所述电极板(1)底部左右两端分别电性连接有电源负极(2)和电源正极(3)，其特征在于：所述电极板(1)表面左右两端均安装有LED支架(6)，所述电极板(1)通过电极柱(5)电性连接有LED发光组件(4)，所述LED发光组件(4)包括中功率芯片(41)，所述中功率芯片(41)底部左右两端分别电性连接有接入负极(44)和接入正极(45)，所述中功率芯片(41)上方设有荧光胶(42)，所述荧光胶(42)表面安装有硅胶透镜(43)，两组所述LED支架(6)之间设有薄粉胶层(7)，所述薄粉胶层(7)表面设有折光板(8)。
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