[实用新型]高光效发光二极管倒装芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620548400.0 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN206022425U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 林书弘 | 申请（专利权）人： | 林书弘 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司12203 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高光效发光二极管倒装芯片封装结构，该发光二极管封装件的单体主要由两个或两个以上的倒装芯片及透光材料所构成，其特点是将两个或两个以上的倒装芯片以矩阵式排列或特定排列来匹配发光二极管单体应用于表面装贴时对应线路板的相对位置，再将此数个以上的倒装芯片利用透光材料或可掺混波长转换材料进行包覆，利用透光材料直接将两个或两个以上的倒装芯片封装成一体；借此结构，使其形成封装周围无任何附着结构，也无基板或任何衬底的发光二极管封装件。本实用新型芯片所产生的热可直接传导至线路板上散热导出，且因无需打线制程，可提升封装产能，同时各芯片可紧密排列，提高单位面积的光密度，更进一步降低封装成本及下游表面装贴工序成本。 | ||
| 搜索关键词： | 高光效 发光二极管 倒装 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高光效发光二极管倒装芯片封装结构，其特征在于，主要是针对发光二极管封装件的单体的结构改良，该发光二极管封装件的单体是由两个或两个以上的芯片与透光材料构成，其特点是该两个或两个以上具有电极的芯片是以倒装形态直接结合于透光材料底部，使发光二极管封装件的单体是上的芯片的电极外露于底部；借此结构所完成一单体封装的技术，使其形成封装周围无任何附着结构，也无基板或任何衬底的发光二极管封装件。
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