[实用新型]新型衬底解键合装置

摘要

本实用新型涉及到微纳米技术领域，尤其涉及新型衬底解键合装置。该新型衬底解键合装置，包括底板、前限位挡块、后限位挡块、导轨、滑动装置、上盘定位盘、气缸、上加热盘和立柱。本实用新型所涉及的新型衬底解键合装置能够将键合在一起的两块衬底分离开来，弹簧和多个真空吸孔使得键合在一起的上下两块衬底吸附更加稳定，并且不会对衬底本身造成损坏。此外，该新型衬底解键合装置结构设计合理，对衬底的分离安全高效，适合推广使用。

主权项

新型衬底解键合装置，包括底板（1）、前限位挡块（2）、后限位挡块（3）、导轨（4）、滑动装置（5）、上盘定位盘（6）、气缸（7）、上加热盘（8）和立柱（10），其特征在于：所述前限位挡块（2）和后限位挡块（3）固定在底板（1）上，所述导轨（4）固定在前限位挡块（2）和后限位挡块（3）之间的底板（1）上，所述滑动装置（5）能够在导轨（4）上滑动，所述气缸（7）固定在滑动装置（5）上，所述气缸（7）上固定有下加热盘（9），所述立柱（10）固定在底板（1）上，所述立柱（10）的顶端设有横梁（11），所述横梁（11）上通过固定螺钉（14）固定有上盘定位盘（6），所述上盘定位盘（6）和上加热盘（8）之间通过紧固螺钉（15）连接在一起，所述上盘定位盘（6）和上加热盘（8）之间的紧固螺钉（15）上设有弹簧（16），所述下加热盘（9）和上加热盘（8）上设有真空接头（12）和多个真空吸孔（13）。