[实用新型]一种用于测量单晶硅片平整度的装置有效
| 申请号： | 201620459517.1 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN205957887U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 李爱萍 | 申请（专利权）人： | 云南三奇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/28 | 分类号： | G01B5/28 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 675899 云南省*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于测量单晶硅片平整度的装置，包括底座；气缸，位于底座的下方，用于驱动底座上下运动；转盘，位于底座顶部，用于承载单晶硅片；千分表，固定于转盘上方，用于测量单晶硅片的厚度；固定支架，用于将千分表固定于转盘上方；驱动装置，用于驱动转盘转动。本实用新型使用时，首先将单晶硅片放置于转盘上，然后开启气缸，气缸将驱动底座上升至适宜位置，启动然后启动驱动装置，驱动转盘转动，改变测量头与单晶硅片的接触位置，通过不同位置所测量的高度数值的差值计算，即可判断单晶硅片的平整度情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 测量 单晶硅 平整 装置 | ||
【主权项】：
一种用于测量单晶硅片平整度的装置，其特征在于，包括：底座(1)；气缸(2)，位于底座(1)的下方，用于驱动底座(1)上下运动；转盘(3)，位于底座(1)顶部，用于承载单晶硅片(6)；千分表(4)，固定于转盘(3)上方，用于测量单晶硅片(6)的厚度；固定支架(5)，用于将千分表(4)固定于转盘(3)上方；驱动装置(7)，用于驱动转盘(3)转动；所述驱动装置(7)包括转轴(71)、主动齿轮(72)、用于驱动主动齿轮(73)转动的驱动件(74)、以及与主动齿轮(72)相啮合的传动齿轮(75)，所述转轴(71)的一端与转盘(3)的中心固定连接，另一端穿设固定于传动齿轮(75)的轴孔内，所述驱动件(74)为电机，所述驱动件(74)为与主动齿轮(72)的轴孔固定连接的驱动轴(741)，该驱动轴(741)的另一端设有手柄(742)，所述手柄(742)的外表面上设有防滑条，所述手柄(742)的外表面上设有橡胶层。
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