[实用新型]一种晶体管组装点胶机

摘要

本实用新型公开了一种晶体管组装点胶机，壳体上料装置、硅片上料装置、点胶装置、下料装置分别设置在转盘外周，通过转盘旋转，第一壳体安装槽依次在壳体上料工位、硅片上料工位、点胶工位、下料工位之间切换，工作时，壳体上料装置首先向第一壳体安装槽内上料壳体，然后硅片上料装置向壳体上的硅片安装位上料硅片，最后点胶机构进行点胶，下料装置将点胶后的晶体管组件下料，实现晶体管的组装点胶连续完成；上料时，通过滑块在出料结构的出料通道和转盘的第一壳体安装位之间的移动切换，保证壳体逐个上料且上料位置精确，从而保证晶体管组件的组装点胶精度。

主权项

一种晶体管组装点胶机，用于对晶体管组件点胶，所述晶体管组件包括壳体(11)和硅片(12)，硅片(12)安装在壳体(11)上，其特征在于，所述晶体管组装点胶机包括：工作台(2)、转盘(3)、壳体上料装置、硅片上料装置(5)、点胶装置(6)、下料装置(7)、驱动装置；转盘(3)水平设置在工作台(2)上，转盘(3)中部设有竖直设置的转轴且通过转轴可转动安装在工作台(2)上，驱动装置与转盘(3)连接用于驱动转盘(3)旋转，转盘(3)外周设有至少一个第一壳体安装槽；壳体上料装置、硅片上料装置(5)、点胶装置(6)、下料装置(7)分别设置在转盘(3)外周，壳体上料装置用于向位于第一上料工位的第一壳体安装槽内上料壳体(11)，硅片上料装置(5)用于向位于第二上料工位的壳体(11)上上料硅片(12)，点胶装置(6)用于向位于点胶工位的晶体管组件上点胶，下料装置(7)用于将完成点胶的晶体管组件下料；壳体上料装置包括振动上料盘(41)、第一滑轨(42)、第二滑轨(43)、推料件(44)，振动上料盘(41)的出口处设有出料结构，出料结构上设有向靠近转盘(3)方向延伸的出料通道，第一滑轨(42)位于所述出料通道的出料口与转盘(3)之间，第一滑轨(42)上设有可滑动安装的滑块(45)，滑块(45)上设有第二壳体安装槽，滑块(45)处于第一位置状态下，所述第二壳体安装槽第一端与所述出料通道的出料口连通，滑块(45)处于第二位置状态下，所述第二壳体安装槽的第二端与位于第一上料工位的第一壳体安装槽连通，第二滑轨(43)位于所述出料结构一侧且平行于所述出料通道延伸方向设置，推料件(44)可滑动安装在第二滑轨(43)上，推料件(44)用于在滑块(45)处于第二位置状态下将第二壳体安装槽内的待加工壳体(11)推入位于第一上料工位的第一壳体安装槽内。