[实用新型]一种系统级封装的立体堆叠裸片结构有效
| 申请号： | 201620437060.4 | 申请日： | 2016-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN206022360U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 萧建成 | 申请（专利权）人： | 北京中电网信息技术有限公司;中电网（北京）电子科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100080 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种系统级封装的立体堆叠裸片结构。所述立体堆叠裸片结构包括若干确优芯片、金属层、绝缘隔离层以及集成有若干不同电阻值的电阻和若干不同电容值的电容的电容电阻阵列；所述电容电阻阵列及确优芯片依次层叠设置，所述绝缘隔离层设置在电容电阻阵列与确优芯片之间或两个确优芯片之间；所述绝缘隔离层内设置有蚀刻通孔，连接位于绝缘隔离层上方和下方的电容电阻阵列和/或确优芯片；所述金属层上设置有预设的设计布局，其设置在两层绝缘隔离层之间，通过蚀刻通孔与所述电容电阻阵列和/或确优芯片连接。上述封装结构，在SIP过程中能够简化布局和提升抗干扰设计，有效的节省了空间，提高了性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 立体 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
一种系统级封装的立体堆叠裸片结构，其特征在于，所述立体堆叠裸片结构包括：若干确优芯片、金属层、绝缘隔离层以及集成有若干不同电阻值的电阻和若干不同电容值的电容的电容电阻阵列；所述电容电阻阵列及确优芯片依次层叠设置，所述绝缘隔离层设置在电容电阻阵列与确优芯片之间或两个确优芯片之间；所述绝缘隔离层内设置有蚀刻通孔，连接位于绝缘隔离层上方和下方的电容电阻阵列和/或确优芯片；所述金属层上设置有预设的设计布局，其设置在两层绝缘隔离层之间，通过蚀刻通孔与所述电容电阻阵列和/或确优芯片连接。
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