[实用新型]半导体全自动塑封机的环氧树脂上料机构

摘要

本实用新型公开了一种半导体全自动塑封机的环氧树脂上料机构，包括工作平台、振动盘、钢丝软管、环氧树脂分割器、X轴移动气缸、装料治具、Y轴传动伺服电机、Z轴交流马达和传动链条，环氧树脂分割器、装料治具并排上下错落放置在工作平台上，钢丝软管末端与环氧树脂分割器连通，X轴移动气缸驱动所述环氧树脂分割器在X轴上移动，Y轴传动伺服电机驱动装料治具在Y轴上移动，Z轴交流马达和传动链条共同驱动外置推料机构在Z轴上移动并把装料治具上的环氧树脂推出完成上料；通过自动化的机构实现自动上料，无需人工操作，上料效率高，节省了人工成本，机构非常简单紧凑，操作更加简单方便，不易损坏使用周期长，机构制造成本也更低。

主权项

一种半导体全自动塑封机的环氧树脂上料机构，其特征在于：包括工作平台（1）、振动盘（2）、钢丝软管（3）、环氧树脂分割器（4）、X轴移动气缸（5）、装料治具（6）、Y轴传动伺服电机（7）、Z轴交流马达（8）和传动链条（9），所述振动盘（2）通过送料导轨（21）与所述钢丝软管（3）连通，所述环氧树脂分割器（4）、装料治具（6）并排上下错落放置在所述工作平台（1）上，所述钢丝软管（3）末端与环氧树脂分割器（4）连通，所述X轴移动气缸（5）驱动所述环氧树脂分割器（4）在X轴上移动，所述Y轴传动伺服电机（7）驱动所述装料治具（6）在Y轴上移动，所述Z轴交流马达（8）和传动链条（9）共同驱动外置推料机构在Z轴上移动并把所述装料治具（6）上的环氧树脂推出完成上料。