[实用新型]半导体晶棒熔炼拉晶装置有效

专利信息
申请号: 201620413568.0 申请日: 2016-05-10
公开(公告)号: CN205576350U 公开(公告)日: 2016-09-14
发明(设计)人: 陈磊;陈建民;赵丽萍;钱俊友;张文涛;蔡水占;张会超;王东胜 申请(专利权)人: 河南鸿昌电子有限公司
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00;C30B29/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 461500 河南省许昌*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及半导体致冷件的原材料—晶棒的生产技术领域,名称是半导体晶棒熔炼拉晶装置,半导体晶棒熔炼拉晶装置,包括机座,在机座上具有可以升降的主立杆,主立杆和机座上有拉晶管的固定夹具,在机座上还有副立杆,副立杆上有升降动力装置,升降动力装置连接电磁加热线圈,电磁加热线圈内部具有套接在拉晶管外面的结构,在所述的电磁加热线圈内部和盛装拉晶管外面还安装有不锈钢套管;使用本实用新型可以得到受热更均匀、品质更好的晶棒。
搜索关键词: 半导体 熔炼 装置
【主权项】:
半导体晶、半导体晶棒熔炼拉晶装置,包括机座,在机座上具有可以升降的主立杆,主立杆和机座上有拉晶管的固定夹具,其特征是:在机座上还有副立杆,副立杆上有升降动力装置,升降动力装置连接电磁加热线圈,电磁加热线圈内部具有套接在拉晶管外面的结构,在所述的电磁加热线圈内部和盛装拉晶管外面还安装有不锈钢套管。
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