[实用新型]半导体晶棒熔炼拉晶装置有效
申请号: | 201620413568.0 | 申请日: | 2016-05-10 |
公开(公告)号: | CN205576350U | 公开(公告)日: | 2016-09-14 |
发明(设计)人: | 陈磊;陈建民;赵丽萍;钱俊友;张文涛;蔡水占;张会超;王东胜 | 申请(专利权)人: | 河南鸿昌电子有限公司 |
主分类号: | C30B15/00 | 分类号: | C30B15/00;C30B29/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 461500 河南省许昌*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体致冷件的原材料—晶棒的生产技术领域,名称是半导体晶棒熔炼拉晶装置,半导体晶棒熔炼拉晶装置,包括机座,在机座上具有可以升降的主立杆,主立杆和机座上有拉晶管的固定夹具,在机座上还有副立杆,副立杆上有升降动力装置,升降动力装置连接电磁加热线圈,电磁加热线圈内部具有套接在拉晶管外面的结构,在所述的电磁加热线圈内部和盛装拉晶管外面还安装有不锈钢套管;使用本实用新型可以得到受热更均匀、品质更好的晶棒。 | ||
搜索关键词: | 半导体 熔炼 装置 | ||
【主权项】:
半导体晶、半导体晶棒熔炼拉晶装置,包括机座,在机座上具有可以升降的主立杆,主立杆和机座上有拉晶管的固定夹具,其特征是:在机座上还有副立杆,副立杆上有升降动力装置,升降动力装置连接电磁加热线圈,电磁加热线圈内部具有套接在拉晶管外面的结构,在所述的电磁加热线圈内部和盛装拉晶管外面还安装有不锈钢套管。
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