[实用新型]一种新型的基板结构及应用有效
| 申请号： | 201620371027.6 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN205960018U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 龚文;邵鹏睿;周姣敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型的基板结构及应用，其特征在于，包括基板，设置于所述基板上的电路线路焊盘，所述电路线路焊盘包括正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘，设置于所述基板上用于连接所述正面电路线路焊盘和所述背面电路线路焊盘的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路焊盘延伸到所述背面电路线路焊盘，并填充有填充物；位于所述背面电路线路焊盘上呈十字形结构的绿漆，设在所述正面电路线路焊盘上的LED芯片，用于连接所述LED芯片和所述电路线路焊盘起导通作用的键合线，用于封装所述LED芯片的封装胶。本实用新型通过将放置LED芯片的区域以热电分离的方式设计，不仅可以解决短路风险及灯珠的应用端存在的隐性不良，又可以保证产品的气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 板结 应用 | ||
【主权项】：
一种新型的基板结构及应用，其特征在于，包括：基板(1)，设置于所述基板(1)上的电路线路焊盘，所述电路线路焊盘包括正面电路线路焊盘(2)和背面电路线路焊盘(3)，设置于所述基板(1)上用于连接所述正面电路线路焊盘(2)和所述背面电路线路焊盘(3)的导电孔(4)，所述导电孔(4)从所述正面电路线路焊盘(2)延伸到所述背面电路线路焊盘(3)，并填充有填充物；位于所述背面电路线路焊盘(3)上呈十字形结构的绿漆(5)，设在所述正面电路线路焊盘(2)上的LED芯片(6)，用于连接所述LED芯片(6)和所述电路线路焊盘起导通作用的键合线(7)，用于封装所述LED芯片(6)的封装胶(8)。
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