[实用新型]线路板发热元件的导热结构有效
| 申请号： | 201620321644.5 | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN205648176U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 史学军 | 申请（专利权）人： | 北京星原丰泰电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 满靖 |
| 地址： | 102206 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种线路板发热元件的导热结构，它包括位于线路板上所装配的发热元件附近的导热柱，导热柱介于线路板与导热绝缘基板之间，导热柱的一端通过设于线路板上的覆铜线路与发热元件的导热体相连，导热柱的另一端通过设于导热绝缘基板上的覆铜线路与导热绝缘基板相连。本实用新型形成了全金属的导热系统，可高效率地将热量导出，导热性能好，对外绝缘性好。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 发热 元件 导热 结构 | ||
【主权项】：
一种线路板发热元件的导热结构，其特征在于：它包括位于线路板上所装配的发热元件附近的导热柱，导热柱介于线路板与导热绝缘基板之间，导热柱的一端通过设于线路板上的覆铜线路与发热元件的导热体相连，导热柱的另一端通过设于导热绝缘基板上的覆铜线路与导热绝缘基板相连。
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