[实用新型]一种新型封装结构的智能热释电红外传感器

摘要

本实用新型公开了一种新型封装结构的智能热释电红外传感器，包括由管帽和基板组成的封闭结构的外壳，红外光学滤光片，红外敏感元和信号处理芯片模块；管帽表面设置有红外光学滤光片使用的窗口，管帽底边或内部凸设有固定基板的遮挡架，管帽和基板之间形成密闭的收容空间；基板表面设有电路和敏感元支撑件，红外敏感元固定在敏感元支撑件上；信号处理芯片模块固定在基板上，并与之电接，信号处理芯片模块是智能集成电路芯片模块或MCU微处理器；基板表面设有焊盘，基板内部向下延伸有多个引脚。组成一种微型化，智能化，可输出多种控制信号的智能热释电红外传感器，简化了传统红外传感器的结构及生产成本。

主权项

一种新型封装结构的智能热释电红外传感器，其特征在于：包括由管帽和基板组成的封闭结构的外壳，红外光学滤光片，红外敏感元和信号处理芯片模块；管帽表面设置有红外光学滤光片使用的窗口，管帽底边或内部凸设有固定基板的遮挡架，管帽和基板之间形成密闭的收容空间；基板表面设有电路和敏感元支撑件，红外敏感元固定在敏感元支撑件上；信号处理芯片模块固定在基板上，并与之电接，信号处理芯片模块是智能集成电路芯片模块或MCU微处理器，智能集成电路芯片模块内部集成有信号放大电路，模数转换电路，低通/高止滤波电路和信号输出单元，MCU微处理器是具有可编程能力的微电脑控制单元；基板表面设有焊盘，基板内部向下延伸有多个引脚。