[实用新型]一种底面引线管壳封装的微波器件测试装置有效

专利信息
申请号: 201620267463.9 申请日: 2016-03-31
公开(公告)号: CN205506969U 公开(公告)日: 2016-08-24
发明(设计)人: 常会军;张越成;孙建才;孙荣久;胡世洲 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 夏素霞
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种底面引线管壳封装的微波器件测试装置,涉及微波器件测试技术领域。本实用新型包括测试平台、定位机构、锁紧机构及上升顶出机构,所述的测试平台支撑于架体之上,定位机构用于对被测管壳进行定位,锁紧机构对定位机构进行锁紧,上升顶出机构能够把被测管壳顶起。其结构简单、使用方便、成本低廉、定位准确,能够提高测试数据的真实可靠性,同时避免管壳受到损坏。
搜索关键词: 一种 底面 引线 管壳 封装 微波 器件 测试 装置
【主权项】:
一种底面引线管壳封装的微波器件测试装置,其特征在于,包括测试平台(12)、定位机构、锁紧机构(2)及上升顶出机构,所述的测试平台(12)支撑于架体(13)之上,定位机构压接在被测管壳(10)的边缘,锁紧机构(2)对定位机构进行锁紧,上升顶出机构能够把被测管壳(10)顶起。
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