[实用新型]一种固晶双头顶针及倒装芯片固晶顶针机构有效
| 申请号： | 201620263137.0 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN205488068U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 曾昭烩;黄增颖;王芝烨;黄巍;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 胡燕 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种固晶双头顶针，包括顶针座体，在顶针座体上设有两个与顶针座体相垂直的顶针体，在顶针座体的底部设有连接杆。两个顶针体作用于倒装芯片体上的两个电极上，这样可以防止顶伤倒装芯片体。也公开了一种倒装芯片固晶顶针机构，包括主电机、倒装芯片体和顶针座体，在顶针座体的底部设有连接杆，在顶针座体上设有两个与顶针座体相垂直的顶针体，主电机的驱动端与连接杆连接，倒装芯片体处于顶针体的上端，倒装芯片体上设有两个电极，顶针座体上的两个顶针体分别与两个电极的位置相对应。主电机通过驱动端作用连接杆时两个顶针体分别作用于倒装芯片体上的两个电极上，受力更均匀，可以防止顶伤倒装芯片体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固晶双头 顶针 倒装 芯片 机构 | ||
【主权项】：
一种固晶双头顶针，包括顶针座体，其特征在于：在顶针座体上设有两个与顶针座体相垂直的顶针体，在顶针座体的底部设有连接杆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
