[实用新型]刚挠结合印刷电路板及功率半导体组件有效
申请号: | 201620231338.2 | 申请日: | 2016-03-23 |
公开(公告)号: | CN205566792U | 公开(公告)日: | 2016-09-07 |
发明(设计)人: | 李保忠;罗苑;陈爱兵;聂沛珈;胡启钊;林伟健 | 申请(专利权)人: | 乐健集团有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 段建军 |
地址: | 中国香港新界香港科学*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种刚挠结合印刷电路板及功率半导体组件,该印刷电路板具有至少两个刚性区域以及连接相邻刚性区域的挠性区域,并包括:导热且电绝缘的散热器,设置在至少一个刚性区域中并贯穿该印刷电路板的基板;形成在该至少一个刚性区域的第一表面侧、并包括发热元件安装位的导电图案层;形成在该至少一个刚性区域的第二表面侧的散热层。其中,导电图案层的至少一部分由基板的第一表面连续地延伸至散热器的第一表面,发热元件安装位的至少一部分设置在散热器的第一表面上;散热层的至少一部分由基板的第二表面连续地延伸至散热器的第二表面。本实用新型的印刷电路板及功率半导体组件不仅散热性能极佳,而且具有良好热稳定性和长使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 结合 印刷 电路板 功率 半导体 组件 | ||
【主权项】:
一种刚挠结合印刷电路板,具有至少两个刚性区域、以及连接相邻刚性区域的挠性区域,包括:导热且电绝缘的散热器,设置在至少一个刚性区域中并贯穿所述印刷电路板的基板;形成在所述至少一个刚性区域的第一表面侧、并包括发热元件安装位的导电图案层;形成在所述至少一个刚性区域的第二表面侧的散热层;其特征在于:所述导电图案层的至少一部分由所述基板的第一表面连续地延伸至所述散热器的第一表面,且所述发热元件安装位的至少一部分设置在所述散热器的第一表面上;所述散热层的至少一部分由所述基板的第二表面连续地延伸至所述散热器的第二表面。
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