[实用新型]一种全光谱LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201620208780.3 申请日: 2016-03-18
公开(公告)号: CN205488123U 公开(公告)日: 2016-08-17
发明(设计)人: 王跃飞;吕天刚;李坤锥;雷利宁 申请(专利权)人: 广州市鸿利光电股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075
代理公司: 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 代理人: 刘各慧
地址: 510890 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种全光谱LED封装结构,包括导热基板,导热基板上设置两个以上全光谱LED单元,全光谱LED单元包括蓝光LED光源,红光LED光源,黄光LED光源,第一绿光LED光源,第二绿光LED光源,蓝光LED光源为蓝光LED芯片,红光LED光源,黄光LED光源,第一绿光LED光源和第二绿光LED光源分别包括蓝光LED芯片和对应颜色的荧光体,由于在导热基板上设置有五种颜色的光源,且包括两种绿光光源,从而进一步提高光谱的连续性,且红光光源,黄光光源,两种颜色的绿光光源由蓝光芯片和对应颜色的荧光体形成,从而能提高光效,且五种颜色光源都采用蓝光芯片从而能方便控制。
搜索关键词: 一种 光谱 led 封装 结构
【主权项】:
一种全光谱LED封装结构,其特征在于:包括导热基板,导热基板上设置两个以上全光谱LED单元,全光谱LED单元包括蓝光LED光源,红光LED光源,黄光LED光源,第一绿光LED光源,第二绿光LED光源,蓝光LED光源为蓝光LED芯片,红光LED光源,黄光LED光源,第一绿光LED光源和第二绿光LED光源分别包括蓝光LED芯片和对应颜色的荧光体。
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